XA95144XL-10CSG144I,XA95144XL-10CSG144I pdf中文资料,XA95144XL-10CSG144I引脚图,XA95144XL-10CSG144I电路-Datasheet-电子工程世界

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XA95144XL-10CSG144I: 产品描述Flash PLD, 10ns, 144-Cell, CMOS, PBGA144, CSP-144; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小61KB，共4页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XA95144XL-10CSG144I概述

Flash PLD, 10ns, 144-Cell, CMOS, PBGA144, CSP-144

XA95144XL-10CSG144I规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	CSP-144
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	YES
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
JTAG BST	YES
长度	12 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数
I/O 线路数量	117
宏单元数	144
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA144,13X13,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD
传播延迟	10 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	12 mm

XA95144XL-10CSG144I相似产品对比

	XA95144XL-10CSG144I	XA9572XL-10TQG100I	XA9572XL-10TQG100Q	XA9572XL-10VQG64I
描述	Flash PLD, 10ns, 144-Cell, CMOS, PBGA144, CSP-144	Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP64, VQFP-64
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	QFP
包装说明	CSP-144	TQFP-100	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	VQFP-64
针数	144	100	100	64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	YES	YES	YES	YES
系统内可编程	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e1	e3	e3	e3
JTAG BST	YES	YES	YES	YES
长度	12 mm	14 mm	14 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	117	72	72	52
宏单元数	144	72	72	72
端子数量	144	100	100	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 52 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	LFQFP	LFQFP	TFQFP
封装等效代码	BGA144,13X13,32	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	TQFP64,.47SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD
传播延迟	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	12 mm	14 mm	14 mm	10 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅

XA95144XL-10CSG144I

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XA95144XL-10CSG144I规格参数

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