Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | YES |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 72 |
| 宏单元数 | 72 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| XA9572XL-10TQG100Q | XA9572XL-10TQG100I | XA95144XL-10CSG144I | XA9572XL-10VQG64I | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | Flash PLD, 10ns, 144-Cell, CMOS, PBGA144, CSP-144 | Flash PLD, 10ns, 72-Cell, CMOS, PQFP64, VQFP-64 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | BGA | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | TQFP-100 | CSP-144 | VQFP-64 |
| 针数 | 100 | 100 | 144 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | YES | YES | YES | YES |
| 系统内可编程 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B144 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e1 | e3 |
| JTAG BST | YES | YES | YES | YES |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 12 mm | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 72 | 72 | 117 | 52 |
| 宏单元数 | 72 | 72 | 144 | 72 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 144 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 52 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | TFBGA | TFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | BGA144,13X13,32 | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 12 mm | 10 mm |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
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