TC55WDM518AFFN20,TC55WDM518AFFN20 pdf中文资料,TC55WDM518AFFN20引脚图,TC55WDM518AFFN20电路-Datasheet-电子工程世界

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TC55WDM518AFFN20: 产品描述IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.2 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小477KB，共20页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC55WDM518AFFN20概述

IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.2 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM

TC55WDM518AFFN20规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	100
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

TC55WDM518AFFN20相似产品对比

	TC55WDM518AFFN20	TC55WDM518AFFN22	TC55WDM518AFFN16	TC55WDM518AFFN15
描述	IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.2 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM	IC 2M X 18 ZBT SRAM, 2.8 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM	IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.5 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM	IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.8 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.2 ns	2.8 ns	3.5 ns	3.8 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX18	2MX18	2MX18	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
Base Number Matches	-	1	1	1

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