IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.5 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 3.5 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC55WDM518AFFN16 | TC55WDM518AFFN22 | TC55WDM518AFFN15 | TC55WDM518AFFN20 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.5 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM | IC 2M X 18 ZBT SRAM, 2.8 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM | IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.8 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM | IC 2M X 18 ZBT SRAM, 3.2 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100, Static RAM |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, | LQFP, | LQFP, | LQFP, |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 3.5 ns | 2.8 ns | 3.8 ns | 3.2 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX18 | 2MX18 | 2MX18 | 2MX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V | 2.625 V | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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