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最近，比尔盖茨力推AI Agent，给本就火爆的GPT再加了一把火。 五年内每个人都将拥有AI私人助理Agent——无论你是否在办公室工作，并称“它们将彻底改变我们的生活方式”。 从商界到学界，观点和产品都在井喷，这昭示着全面AI时代已经到来。当所有公司加入道这竞赛时，倘若在几年之内，自己的产品还没有被AI技术所重构，或许就意味着淘汰。 英特尔作为基础设施提供商，12月15日，2...[详细]

购并常常能激荡出更好的产品。2015年7月中旬楼氏电子(Knowles Corporation)购并语音解决方案供应商Audience后，后者为楼氏带来三种重要技术，让楼氏可以推出更完整的降噪处理方案，分别是波束成型(Beam-forming, BF)、盲源讯号分离(Blind-source Separation, BSS)以及机器学习(Machine Learning)。 楼氏电子智慧...[详细]

Q: S参数主要是什么参数? A: S参数英文是Scattering parameter。是指元器件反射信号和传输信号的特性，因此S参数包含反射参数，如S11，S22等；传输参数S12，S21等。 Q: 请问一下,在哪些产品的测试中需要测这个参数,不了解. A: 所有的无源和有源器件都可以用S参数表征。无源器件如滤波器、衰减器、隔离器、功分器、环形器等；有源器件如放大器、混频器、变频器等。 ...[详细]

很多初学51单片机的网友会有这样的问题：AT89S51是什么？书上和网络教程上可都是8051，89C51等！没听 说过有89S51 ？！ 这里，初学者要澄清单片机实际使用方面的一个产品概念，MCS-51单片机是美国INTEL公司于1980年推出的产品，典型产品有 8031（内部没有程序存储器，实际使用方面已经被市场淘汰）、8051（芯片采用HMOS，功耗是630mW，是89C51的5倍，实际...[详细]

项目分析需要对项目的生产工艺、工作环境、硬件需求和控制要求等方面进行全面分析。这项工作是整个系统设计的基础。如果前期项目分析不到位，将会造成后面硬件选型不准确，导致工程延期。 工程技术人员首先要对工程项目进行分析，即项目工程的控制流程和每个流程的控制类型，并对整个项目可能出现问题做出预判。 （1） 分析控制流程。分析控制流程时，建议绘制相关的控制流程图，清晰的标注每一步工作的内容和到下一步的条件...[详细]

据外媒报道，电动汽车灵活充电技术供应商EV Safe Charge首次展示其电动汽车移动充电机器人ZiGGY™。该设备可在停车场、购物和娱乐中心、酒店等场所，为车队运营商和业主提供经济高效的充电服务，从而突破固定充电器的局限性，并且不需要昂贵的电力基础设施。此外，ZiGGY上的数字广告服务器可以显示定制信息，并产生广告收入。 （图片来源：EV Safe Charge） 用户可通过手...[详细]

单片机型号：STM32F070F6P6 今天，在程序框架中增加了Timer16定时器驱动，但程序不能正常运行，本篇日志记录其原因。 驱动程序框架，定义了回调函数Timer16_InterruptFunction，写在main.cpp中用于逻辑层设计。Timer16_InterruptFunction调用的间隔为1ms，具体程序如下： void Timer16_InterruptFun...[详细]

　　近几年，汽车偷盗案件越来越多，给人们带来巨大的经济损失。市场上随之出现了各种各样的汽车防盗器，本汽车防盗系统采用ST公司生产的STM32F103R6T6（以下简称STM32F103）单片机作为控制器，功能强大，实时性好。 　　 1 系统结构与功能 　　汽车远程防盗系统是基于现代无线通信技术设计的，可以不受距离的约束，将汽车的状态信息直接发送到车主手机，进行一对一防盗报警，汽车远程防盗系统...[详细]

温度仪表原理 1.薄膜热电偶的结构 2.固体膨胀式温度计 3.热电偶补偿导线的外形图 4.热电偶温度计 5.热电阻的结构 压力仪表原理 1.弹簧管式压力仪表 2.电接点式压力仪表 3.电容式压力传感器 4.膜盒式压力传感器 5.压力式温度计 6.应变式压力传感器 ...[详细]

半导体材料创新、设计和生产企业，法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议，为其供应压电（POI）衬底以用于4G和5G射频滤波器。 协议指出Soitec将确保为Qualcomm Technologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底 Soitec已与Qualcomm Technologies合作多年，本次与其签订此协议，将...[详细]

近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标... 美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

通过外媒资讯获悉，在美国“新闻&世界报道医疗保健会议” （News & World Report Healthcare）上，谷歌顾问、前克利夫兰诊所首席执行官Toby Cosgrove预测，除了已经在医疗领域站稳脚跟的人工智能等新技术外，医疗领域的下一个重要技术将是“语音识别”。 Cosgrove在会议期间提出了他对当前医疗保健服务领域创新的看法。他表示：“语音识别将是医疗保健领域的下一个‘杀手...[详细]

电子元器件与开发服务分销商 e络盟宣布新增LulzBot TAZ 6 和LulzBot Mini ，进一步扩充其分销的 3D 打印机系列。 LulzBot TAZ 6 适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的 3D 打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达 19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

3月29日消息，《韩国经济日报》报道称，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。 SK海力士是世界第二大内存芯片制造商，仅次于三星电子。本周三，SK海力士准备提交初步竞标方案。 之前东芝因为收购美国核电公司西屋电气（Westinghouse）出现失误，被迫将资产减记63亿美元，随后东芝决定出售内存芯片业务。 ...[详细]

日前，合众达电子发布了SEED-XDS100_F28XX开发套件，包括能够支持TI F28xx系列 DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016，为了普及该 套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动，惊爆促销价：288 元。 SEED-XDS100产品介绍： 性能： 支持TMS320F28xx系列DS...[详细]