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eeworld网消息，2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。大联大品佳代理的NXP的TF9891具有先进的扬声器升压和保护算法，支持便携式电子设备和音频组件的小型化，最大限度地发挥小型扬声器的效果。它可以在3.6V电源电压...[详细]

北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]

2018年4月26日，三星电子公布了2018财年第一季度财报。财报显示，三星半导体业务的收入达到了20.78万亿韩元，较2017财年第一季增长32.70%；营业利润为11.55万亿韩元，占三星电子总营业利润15.64万亿韩元的73.85%，较2017财年第一季增长83.04%。据估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万亿韩元。第一季度一般为行业淡季...[详细]

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，...[详细]

原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美...[详细]

中国大陆面板厂商持续扩产，除京东方及华星光电之外，中电熊猫及天马等厂商亦有扩产动作，DIGITIMESResearch预估2016年大陆地区大尺寸TFTLCD面板产能占全球产能比重为21%，中小尺寸TFTLCD面板产能比重则将更高，达到35.7%，整体TFTLCD面板产能占全球比重则将由2011年的6.5%迅速增加至2016年的23.7%，与南韩、台湾两地形成三大生产重心。...[详细]

台积电将在今（5）日召开股东常会，董事长张忠谋在主持完最后一场股东会及董事会后，将正式由台积电光荣退休，而张忠谋计划在今日股东会后举行感性告别记者会，说明宣布退休到真正退休的这段时间的心路历程。不过，台湾半导体业界希望张忠谋可以退而不休，希望今后还能有机会或管道向晶圆教父张忠谋请益。台积电去年成立满30周年，正是而立之年，但张忠谋却在去年10月初宣布裸退。张忠谋已说明，退休后不续任下届董事...[详细]

上证报报导，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等27家芯片产业链骨干企业及科研院所，已于近日共同发起成立中国高端芯片联盟，该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-资讯服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016、2017年全球将新建...[详细]

安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000/XGS12000图像传感器，扩充工业摄像机设计的产品阵容更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计——一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来，安森美半导体一直...[详细]

全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。由此可见，中国封测产业在全球集成电路产...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

高级通用串行总线连接集成电路/模块的供应商飞特蒂亚授予得捷电子公司获得2020年全球分销奖。供应链专家在过去12个月中显著增加了销售收入，尤其是在新兴市场领域，并保持了卓越的客户服务水平，这一点得到了认可。该奖项是通过审查各种绩效指标决定的，强调了两个组织之间重要而长期的分销合作关系。作为对飞特蒂亚直销网络的补充，得捷电子利用其强大的全球物流渠道带来了商业增长和客户群，并在亚洲、欧洲和北美的...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

感谢各位给我这个机会，跟大家聊一聊中美关系和集成电路产业的议题。中美关系跌宕起伏半导体并不是今天才出现的新领域。并且，在中美关系的发展过程当中，它始终是一个绕不开的话题。首先看一看中美关系演变和集成电路之间的关系。事实上，自半导体技术诞生之日起，特别是新中国成立以后，我们在半导体和集成电路领域就一直受到美国和西方社会的打压。1995年以前，我们的压力来自于巴统（巴黎输...[详细]

资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]