DRAM CONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 84 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 22 |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
长度 | 29.3116 mm |
低功率模式 | NO |
区块数量 | 4 |
端子数量 | 84 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 29.3116 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
Rochester Electronics的DRAM控制器/驱动器,如文档中提到的DP8420V/21V/22V和DP84T22,是为需要高性能和高可靠性的应用而设计的。这些控制器具备多种特性,使它们在以下应用场景中表现最佳:
嵌入式系统:这些控制器适用于需要精确控制和优化内存访问的嵌入式系统,尤其是在空间受限或对功耗有严格要求的环境中。
工业控制:在工业自动化和控制领域,这些控制器可以提供稳定和可靠的内存管理,确保工业设备长期稳定运行。
航空航天:由于Rochester Electronics的组件符合严格的质量标准,如ISO-9001、AS9120和MIL-PRF-35835,这些控制器适合用于航空航天领域,这些领域对组件的质量和可靠性有极高的要求。
军事和国防:军事和国防应用通常需要能够在极端环境下运行的电子组件。这些控制器的制造和测试遵循军事标准,使其非常适合这些应用。
通信设备:在通信基础设施中,如基站和交换设备,这些控制器可以提供所需的数据处理能力和可靠性。
医疗设备:医疗设备经常需要精确的数据处理和高可靠性,这些控制器能够满足这些要求。
数据中心和服务器:虽然现代数据中心和服务器可能使用更先进的内存技术,但这些控制器仍然可以在某些特定的服务器应用中发挥作用,尤其是在需要使用特定类型DRAM或需要与旧系统兼容的情况下。
测试和仿真:在需要模拟特定内存行为或进行硬件测试的场合,这些控制器可以提供灵活的配置选项以满足测试需求。
汽车电子:随着汽车行业向智能化和自动化发展,这些控制器可以用于车载信息娱乐系统、自动驾驶系统等。
遗留系统维护:对于需要维护和更新旧有系统的应用,这些控制器可以提供与旧系统兼容的解决方案。
Rochester Electronics的DRAM控制器/驱动器因其高质量标准、灵活性和可靠性,在需要确保数据完整性和系统稳定性的应用中特别有用。
DP8422VX-33 | DP8420V-33 | DP8422V-33 | |
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描述 | DRAM CONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 256K X 1, DRAM CONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 4M X 1, DRAM CONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 84 | 68 | 84 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 22 | 20 | 22 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J84 |
长度 | 29.3116 mm | 24.2316 mm | 29.3116 mm |
低功率模式 | NO | YES | YES |
区块数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 84 | 68 | 84 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 29.3116 mm | 24.2316 mm | 29.3116 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
内存组织 | - | 256K X 1 | 4M X 1 |
湿度敏感等级 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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