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HS3120-0

产品描述Double Buffered 12-Bit MDAC
文件大小3MB,共3页
制造商API Technologies
官网地址http://www.apitech.com/about-api
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HS3120-0概述

Double Buffered 12-Bit MDAC

HS3120-0相似产品对比

HS3120-0 HS3120 HS3120-2 HS312000 HS3120B-0 HS3120B-2 HS3120C-2
描述 Double Buffered 12-Bit MDAC Double Buffered 12-Bit MDAC Double Buffered 12-Bit MDAC Double Buffered 12-Bit MDAC Double Buffered 12-Bit MDAC Double Buffered 12-Bit MDAC Double Buffered 12-Bit MDAC
包装说明 - - - DIP, DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code - - - compli compliant compli compliant
转换器类型 - - - D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 - - - BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY
输入格式 - - - PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 - - - R-PDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28
长度 - - - 35.56 mm 35.56 mm 35.56 mm 35.56 mm
最大线性误差 (EL) - - - 0.05% 0.05% 0.015% 0.015%
位数 - - - 12 12 12 12
功能数量 - - - 1 1 1 1
端子数量 - - - 28 28 28 28
最高工作温度 - - - 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
封装主体材料 - - - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 - - - DIP DIP DIP DIP
封装形状 - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - - 5.722 mm 5.722 mm 5.722 mm 5.722 mm
标称安定时间 (tstl) - - - 2 µs 2 µs 2 µs 2 µs
标称供电电压 - - - 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 - - - NO NO NO NO
技术 - - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - - COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 - - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - - - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - - - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 - - - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm

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