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PAL16R4D/2PC

产品描述OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小904KB,共33页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PAL16R4D/2PC概述

OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

PAL16R4D/2PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK
架构PAL-TYPE
最大时钟频率58.8 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.035 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量4
输入次数12
输出次数8
产品条款数64
端子数量20
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

PAL16R4D/2PC相似产品对比

PAL16R4D/2PC PAL16R4D/2JC PAL16R6D/2PC PAL16R8D/2PC PAL16L8D/2PC
描述 OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP QLCC DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP20,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK PAL
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 S-PQCC-J20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 26.035 mm 8.9662 mm 26.035 mm 26.035 mm 26.035 mm
专用输入次数 8 8 8 8 10
I/O 线路数量 4 4 2 - 6
输入次数 12 12 10 8 16
输出次数 8 8 6 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数 MIXED MIXED MIXED REGISTERED COMBINATORIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 LDCC20,.4SQ DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最大时钟频率 58.8 MHz 58.8 MHz 58.8 MHz 58.8 MHz -

 
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