OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 58.8 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.9662 mm |
专用输入次数 | 8 |
I/O 线路数量 | 4 |
输入次数 | 12 |
输出次数 | 8 |
产品条款数 | 64 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O |
输出函数 | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD |
传播延迟 | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.9662 mm |
Base Number Matches | 1 |
PAL16R4D/2JC | PAL16R6D/2PC | PAL16R8D/2PC | PAL16R4D/2PC | PAL16L8D/2PC | |
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描述 | OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | OT PLD, 10ns, PAL-Type, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK | PAL |
架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 8.9662 mm | 26.035 mm | 26.035 mm | 26.035 mm | 26.035 mm |
专用输入次数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 10 |
I/O 线路数量 | 4 | 2 | - | 4 | 6 |
输入次数 | 12 | 10 | 8 | 12 | 16 |
输出次数 | 8 | 6 | 8 | 8 | 8 |
产品条款数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O |
输出函数 | MIXED | MIXED | REGISTERED | MIXED | COMBINATORIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
传播延迟 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
最大时钟频率 | 58.8 MHz | 58.8 MHz | 58.8 MHz | 58.8 MHz | - |
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