电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CAV25512YE-GT3

产品描述512-Kb SPI Serial CMOS EEPROM
产品类别存储    存储   
文件大小300KB,共17页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CAV25512YE-GT3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
CAV25512YE-GT3 - - 点击查看 点击购买

CAV25512YE-GT3概述

512-Kb SPI Serial CMOS EEPROM

CAV25512YE-GT3规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装说明TSSOP-8
针数8
制造商包装代码948AL
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time11 weeks
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

文档预览

下载PDF文档
CAV25512
EEPROM Serial 512-Kb SPI
Automotive Grade 1
Description
The CAV25512 is a EEPROM Serial 512−Kb SPI Automotive
Grade 1 device internally organized as 64Kx8 bits. This features a
128−byte page write buffer and supports the Serial Peripheral
Interface (SPI) protocol. The device is enabled through a Chip Select
(CS) input. In addition, the required bus signals are clock input (SCK),
data input (SI) and data output (SO) lines. The HOLD input may be
used to pause any serial communication with the CAV25512 device.
The device features software and hardware write protection, including
partial as well as full array protection.
On−Chip ECC (Error Correction Code) makes the device suitable
for high reliability applications.
Features
www.onsemi.com
SOIC−8
V SUFFIX
CASE 751BD
TSSOP−8
Y SUFFIX
CASE 948AL
WLCSP−8
C8A SUFFIX
CASE 567MB
Automotive Temperature Grade 1 (−40°C to +125°C)
10 MHz SPI Compatible
2.5 V to 5.5 V Supply Voltage Range
SPI Modes (0,0) & (1,1)
128−byte Page Write Buffer
Additional Identification Page with Permanent Write Protection
Self−timed Write Cycle
Hardware and Software Protection
Block Write Protection
Protect
1
/
4
,
1
/
2
or Entire EEPROM Array
Low Power CMOS Technology
1,000,000 Program/Erase Cycles
100 Year Data Retention
SOIC, TSSOP and WLCSP 8−lead Packages
This Device is Pb−Free, Halogen Free/BFR Free, and RoHS
Compliant
V
CC
PIN CONFIGURATION
Pin A1
Reference
CS
SO
WP
V
SS
1
V
CC
HOLD
SCK
SI
WP
SO
VSS
CS
SI
SCK
HOLD
VCC
SOIC (V), TSSOP (Y)
WLCSP (C8A)
(Top View)
PIN FUNCTION
Pin Name
CS
SO
Function
Chip Select
Serial Data Output
Write Protect
Ground
Serial Data Input
Serial Clock
Hold Transmission Input
Power Supply
SI
CS
WP
HOLD
SCK
V
SS
CAV25512
SO
WP
V
SS
SI
SCK
HOLD
V
CC
Figure 1. Functional Symbol
This document contains information on some products that are still under development.
ON Semiconductor reserves the right to change or discontinue these products without
notice.
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 10 of this data sheet.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2016
June, 2018
Rev. 5
1
Publication Order Number:
CAV25512/D

CAV25512YE-GT3相似产品对比

CAV25512YE-GT3 CAV25512 CAV25512VE-GT3
描述 512-Kb SPI Serial CMOS EEPROM 512-Kb SPI Serial CMOS EEPROM 512-Kb SPI Serial CMOS EEPROM
Brand Name ON Semiconductor - ON Semiconductor
是否无铅 不含铅 - 不含铅
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) - ON Semiconductor(安森美)
包装说明 TSSOP-8 - SOIC-8
针数 8 - 8
制造商包装代码 948AL - 751BD
Reach Compliance Code compliant - compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99
Factory Lead Time 11 weeks - 29 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz - 10 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 - e4
长度 4.4 mm - 4.9 mm
内存密度 524288 bit - 524288 bit
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM
内存宽度 8 - 8
湿度敏感等级 1 - 1
功能数量 1 - 1
端子数量 8 - 8
字数 65536 words - 65536 words
字数代码 64000 - 64000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
组织 64KX8 - 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL - SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
筛选级别 AEC-Q100 - AEC-Q100
座面最大高度 1.2 mm - 1.75 mm
串行总线类型 SPI - SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 3 mm - 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - 5 ms

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1637  1573  818  2150  2841  39  24  38  45  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved