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凤凰科技讯据《金融时报》北京时间8月25日报道，高通公司目前正就专利费纠纷与苹果公司对薄公堂，但是与本案密切相关的一名高管却要离职了。高通周四宣布，在供职17年后，公司总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)决定在今年年底离职。高通技术授权部门(QTL)正与苹果及其4家顶级供应商因为专利费和专利纠纷对薄公堂。作为公司总裁、前技术授权部门主管，阿伯利在过去9个月时间内发挥了更为突出的作...[详细]

北京时间4月28日早间消息，知情人士透露称，欧盟反垄断机构本周将向苹果发起诉讼，指控苹果在AppStore内排挤竞争对手；之前Spotify已经有过类似的指责。　　这将是欧盟第一次以反垄断之名指控苹果，如果苹果败诉，可能会被处以罚款，最高可达苹果全球营收的10%，并强迫苹果改变业务模式。　　2019年，瑞典公司Spotify向欧盟委员会投诉苹果，它声称苹果以不公平方式限制竞争对手，偏爱...[详细]

Littelfuse2017年录得12亿美元营收，增长了16%，其中企业内生成长为7%。Littelfuse2017年与2016年营收对比如图所示，Littelfuse三大事业部都取得了不小的进步。目前公司三大事业部具体应用注重并购与内生增长Littelfuse从成立至今已有超过90年历史，这在电子领域并不多见。最主要原因就是Littelfuse可以...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

　　据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%...[详细]

导读：从固体物理到半导体物理，黄昆和其他教师一起奠定了北大物理系乃至全国物理教学的基础，桃李满天下，弟子中更是涌现出甘子钊、秦国刚、夏建白等院士。黄昆（1919年2005年），世界著名物理学家、中国固体和半导体物理学奠基人之一、杰出教育家，浙江嘉兴人。北京大学教授，中国科学院半导体研究所研究员、所长、名誉所长，中科院院士。2001年获国家最高科学技术奖。物格无止境，理运...[详细]

针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]

7月1日「双蔡体制」成形后，蔡明介与蔡力行两人的挑战将空前巨大，尤其在提升获利、5G芯片布局及组织管理等方面，双蔡新体制仍要面对极大考验。蔡力行要加入联发科技，担任共同执行长！」3月22日下午一点半，台湾第一大、全球前三大IC设计公司联发科，在股市交易盘后公布这则重大人事任命案。消息一出，引起市场一片哗然。「听起来很震惊，但仔细一想，蔡明介这着棋很高招！」本刊致电多位曾在联发科任职...[详细]

德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日宣布正式推出全新TI.com线上采购功能，让芯片采购更加便利。TI.com将以超值线上价格*为客户提供海量TI正品现货，支持人民币交易、多种支付方式、增值税发票开具和快速运输交付。“中国的设备制造商正不断从充满活力的市场中寻找增长机会，他们需要快速的支持以加速生产并向他们的客户交付电子产品。”德州仪器（TI）副总裁、中国区总裁胡煜华女士表示...[详细]

根据《路透社》的报导，韩国三星电子16日正式宣布，其股票将从4月30日起停牌3天，为拆股进行准备。三星电子在2018年1月份宣布了50:1的拆股计划，其目的是希望让投资者投资持有三星电子股票变得更容易，分拆之后的股票将在5月4日开始交易。报导指出，三星电子股票此次将从4月30日开始停牌，持续到5月3日。而在这段期间，因为5月1...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

施乐周一宣布，该公司将其对惠普的收购报价上调至每股24美元，总价值约为340亿美元。根据新的要约，施乐将以每股18.4美元的现金加每股0.149股施乐股票的价格收购惠普。消息传出后，惠普股价收盘上涨0.78%，施乐上涨1.40%。去年11月，施乐对惠普给出的收购报价为每股22美元。惠普董事会一致拒绝了这份要约，认为该要约低估了惠普的价值，不符合股东的最佳利益。对此，施乐CEO约...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为100亿美元。台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商ASMLHolding(ASML)的首席运营官会面后，台湾方面表示，ASML等公司仍在向台湾注资。沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]