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AT27RW1024-35JI

产品描述EEPROM, 64KX16, 35ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
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文件大小136KB,共11页
制造商Atmel (Microchip)
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AT27RW1024-35JI概述

EEPROM, 64KX16, 35ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

AT27RW1024-35JI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.B.2
最长访问时间35 ns
其他特性17301504
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.5862 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位NO
宽度16.5862 mm

AT27RW1024-35JI相似产品对比

AT27RW1024-35JI AT27RW1024-45VI AT27RW1024-55VC AT27RW1024-45JI AT27RW1024-55JI AT27RW1024-70JI AT27RW1024-55JC AT27RW1024-45VC
描述 EEPROM, 64KX16, 35ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EEPROM, 64KX16, 45ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-40 EEPROM, 64KX16, 55ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-40 EEPROM, 64KX16, 45ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EEPROM, 64KX16, 55ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EEPROM, 64KX16, 70ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EEPROM, 64KX16, 55ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EEPROM, 64KX16, 45ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-40
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 LCC SOIC SOIC LCC LCC LCC LCC SOIC
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ TSOP1, TSSOP40,.56,20 TSOP1, TSSOP40,.56,20 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ TSOP1, TSSOP40,.56,20
针数 44 40 40 44 44 44 44 40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2 3A991.B.1.B.2
最长访问时间 35 ns 45 ns 55 ns 45 ns 55 ns 70 ns 55 ns 45 ns
其他特性 17301504 17301504 17301504 17301504 17301504 17301504 17301504 17301504
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.5862 mm 12.4 mm 12.4 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 12.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 40 40 44 44 44 44 40
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ TSOP1 TSOP1 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ TSOP1
封装等效代码 LDCC44,.7SQ TSSOP40,.56,20 TSSOP40,.56,20 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ TSSOP40,.56,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 225 225 225 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 1.2 mm 1.2 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 30 30 NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO NO NO NO NO NO
宽度 16.5862 mm 10 mm 10 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm
湿度敏感等级 2 - - 2 2 2 2 -
SD卡驱动写问题:
SD卡能正常的读。但是写时候出错了。下面是写的出错信息。root@db1300:/mnt# mkdirddau1xmmc_prepare_dataret=512cmd->opcode=24au_readl(HOST_CONFIG(host))=000383ffmmc0:0 bytes transferred: -88mmcblk1: error -88 transferring data, sec...
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