AT27RW1024-70JI,AT27RW1024-70JI pdf中文资料,AT27RW1024-70JI引脚图,AT27RW1024-70JI电路-Datasheet-电子工程世界

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AT27RW1024-70JI: 产品描述EEPROM, 64KX16, 70ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别存储存储; 文件大小136KB，共11页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT27RW1024-70JI概述

EEPROM, 64KX16, 70ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

AT27RW1024-70JI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.B.2
最长访问时间	70 ns
其他特性	17301504
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.5862 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
编程电压	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
切换位	NO
宽度	16.5862 mm

AT27RW1024-70JI相似产品对比

	AT27RW1024-70JI	AT27RW1024-45VI	AT27RW1024-55VC	AT27RW1024-45JI	AT27RW1024-55JI	AT27RW1024-55JC	AT27RW1024-45VC	AT27RW1024-35JI
描述	EEPROM, 64KX16, 70ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EEPROM, 64KX16, 45ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-40	EEPROM, 64KX16, 55ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-40	EEPROM, 64KX16, 45ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EEPROM, 64KX16, 55ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EEPROM, 64KX16, 55ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EEPROM, 64KX16, 45ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-40	EEPROM, 64KX16, 35ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	LCC	SOIC	SOIC	LCC	LCC	LCC	SOIC	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	TSOP1, TSSOP40,.56,20	TSOP1, TSSOP40,.56,20	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	TSOP1, TSSOP40,.56,20	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44	40	40	44	44	44	40	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2	3A991.B.1.B.2
最长访问时间	70 ns	45 ns	55 ns	45 ns	55 ns	55 ns	45 ns	35 ns
其他特性	17301504	17301504	17301504	17301504	17301504	17301504	17301504	17301504
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-PDSO-G40	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	16.5862 mm	12.4 mm	12.4 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	12.4 mm	16.5862 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	40	40	44	44	44	40	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	TSOP1	TSOP1	QCCJ	QCCJ	QCCJ	TSOP1	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	TSSOP40,.56,20	TSSOP40,.56,20	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	TSSOP40,.56,20	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225	225	225	NOT SPECIFIED	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.2 mm	1.2 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.2 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	30	NOT SPECIFIED	30
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	16.5862 mm	10 mm	10 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	10 mm	16.5862 mm
湿度敏感等级	2	-	-	2	2	2	-	2

AT27RW1024-70JI

AT27RW1024-70JI概述

AT27RW1024-70JI规格参数

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