Flash Card, 8MX8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 其他特性 | HARDWARE DATA PROTECTION; DATA RETENTION 10 YEARS |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X22 |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 22 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 55 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| K9S6408V0M-SSB0 | K9S6408V0M-SSB00 | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash Card, 8MX8 | Flash Card, 8MX8, 35ns, SSFDC CARD-22 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X22 | X-XXMA-X22 |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 22 | 22 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 55 °C | 55 °C |
| 组织 | 8MX8 | 8MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
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