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K9S6408V0M-SSB00

产品描述Flash Card, 8MX8, 35ns, SSFDC CARD-22
产品类别存储    存储   
文件大小481KB,共26页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K9S6408V0M-SSB00概述

Flash Card, 8MX8, 35ns, SSFDC CARD-22

K9S6408V0M-SSB00规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码CARD
包装说明,
针数22
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码X-XXMA-X22
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度8
功能数量1
端子数量22
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度55 °C
最低工作温度
组织8MX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状UNSPECIFIED
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED

K9S6408V0M-SSB00相似产品对比

K9S6408V0M-SSB00 K9S6408V0M-SSB0
描述 Flash Card, 8MX8, 35ns, SSFDC CARD-22 Flash Card, 8MX8
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
JESD-30 代码 X-XXMA-X22 X-XXMA-X22
内存密度 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FLASH CARD FLASH CARD
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 22 22
字数 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 55 °C 55 °C
组织 8MX8 8MX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
编程电压 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
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