Flash Module, 8MX8, 100ns, CHIP66,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 100 ns |
其他特性 | CONFIGURABLE AS 2M X 32 |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CHIP-P66 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 8MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | HEX |
类型 | NOR TYPE |
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