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台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。　　根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。这份数据显示，3月份的订单额为1,183.65亿日圆，较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%；当月出货额则是为1,440.45亿...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7004，该器件用高达60V的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004强大的1Ω栅极驱动器能够以非常短的转换时间和35ns传播延迟，容易地驱动栅极电容很大的MOS...[详细]

专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]

今年底前，广东将申请开通4K试验频道。4K超高清是继数字化、高清化之后的又一次重大技术变革，将催生巨大的市场空间。据测算，到2020年，4K电视网络应用普及将带动全省相关产业实现产值超6000亿元。广东省发展超高清电视产业具备良好基础，不仅拥有一批龙头企业，还形成了完整产业链。当下，我省将4K电视作为切入点，实施“新数字家庭行动”，正逢其时。4K时代来临，你准备好了吗？南方日报从今日起推出“...[详细]

北京时间8月27日上午消息，中星微今天发布了截至2014年6月30日的2014财年第二财季财报。财报显示，该公司第二财季实现营收2400万美元，同比增长116.7%。实现净利润280万美元，去年同期则净亏损550万美元。第二财季业绩要点：——营收为2400万美元，同比增长116.7%。——毛利率为37.8%，去年同期为37.5%，上一季度为33.7%。——no...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），可编程逻辑器件的领先供应商，近日宣布任命MarkNelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部（PSG）全球销售副总裁兼总经理。莱迪思总裁兼首席执行官JimAnderson表...[详细]

陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商，高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料，包括光阻剂、光阻辅助剂等，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

近年来，随着国家大力推动“新基建”、“数字经济”等相关政策的出台和落地，中国半导体产业正在迎来加速发展的态势。据ICInsights预计，中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，在此期间的年复合增长率为9.4％。Semtech作为一家长期深耕中国市场的创新型半导体供应商，已扎根中国市场21年。针对中国这一广阔而又快速发展的半导...[详细]

7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC，下称武汉弘芯）的危机：投资千亿的武汉弘芯项目运行近三年后，因存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。弘芯半导体项目目前基本停滞，剩余1123亿元投资难以在今年申报。目前，该报告文件已经在官网删除。报告节选：我区（武汉东湖区）投...[详细]

记者从泉州市发改委了解到，《福建（泉州）半导体产业发展规划（2016~2025）》已通过专家评审，将打造“泉州芯谷”，力争到2020年全市半导体产业规模达600亿元，到2025年产业规模冲刺2000亿元，有望形成航母级、千亿元级产业集群，成为实体经济泉州制造新的增长极。规划认为，半导体被喻为“工业粮食”，是制造业智能化、信息化的体现，属于战略新兴产业。福建省是我国半导体产业重点区域，...[详细]

21世纪经济报道翟少辉,周智宇上海、深圳报道编者按对当今科技产业，芯片的重要性正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，或是更甚。无论是人们常用的手机、电脑，还是企业应用的数据中心、工业机器人(19.520,-1.50,-7.14%)，都离不开芯片的支撑。而美国对中兴通讯(31.310,0.00,0.00%)的禁售令，让大部分人看到了中国科技产业的“软肋”：中国芯入不敷出，...[详细]