WEDPN8M72V-133B2I,WEDPN8M72V-133B2I pdf中文资料,WEDPN8M72V-133B2I引脚图,WEDPN8M72V-133B2I电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> WEDPN8M72V-133B2I

WEDPN8M72V-133B2I: 产品描述Synchronous DRAM, 8MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219; 产品类别存储存储; 文件大小886KB，共13页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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WEDPN8M72V-133B2I概述

Synchronous DRAM, 8MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219

WEDPN8M72V-133B2I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1667210512
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B219
内存密度	603979776 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	219
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

WEDPN8M72V-133B2I相似产品对比

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描述	Synchronous DRAM, 8MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 6ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 6ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 8MX72, 6ns, CMOS, PBGA219, 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	1667210512	1820319356	1820319348	1667210511	1667210513	2041124277	2041124279	1820319357	2041124282
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns	6 ns	7 ns	5.5 ns	5.5 ns	7 ns	7 ns	6 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219
内存密度	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	219	219	219	219	219	219	219	219	219
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C	-55 °C
组织	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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