CY7C0832AV-167AC,CY7C0832AV-167AC pdf中文资料,CY7C0832AV-167AC引脚图,CY7C0832AV-167AC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C0832AV-167AC: 产品描述Dual-Port SRAM, 256KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120; 产品类别存储存储; 文件大小695KB，共28页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C0832AV-167AC概述

Dual-Port SRAM, 256KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120

CY7C0832AV-167AC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120
针数	120
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	120
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.075 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm

CY7C0832AV-167AC相似产品对比

	CY7C0832AV-167AC	CY7C0831AV-133AXC	CY7C0831AV-133AC	CY7C0831AV-133AI	CY7C0831AV-167AC	CY7C0832AV-133AC
描述	Dual-Port SRAM, 256KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 256KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120
针数	120	120	120	120	120	120
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	4718592 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	120	120	120	120	120	120
字数	262144 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	262144 words
字数代码	256000	128000	128000	128000	128000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX18	128KX18	128KX18	128KX18	128KX18	256KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	240	240	240	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.075 A	0.075 A	0.075 A	0.075 A	0.075 A	0.075 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	30	30	30	30
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
最大时钟频率 (fCLK)	-	133 MHz	133 MHz	133 MHz	167 MHz	-

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