CY7C0831AV-133AC,CY7C0831AV-133AC pdf中文资料,CY7C0831AV-133AC引脚图,CY7C0831AV-133AC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C0831AV-133AC

CY7C0831AV-133AC: 产品描述Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120; 产品类别存储存储; 文件大小695KB，共28页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C0831AV-133AC概述

Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120

CY7C0831AV-133AC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120
针数	120
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	2359296 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	120
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.075 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm

CY7C0831AV-133AC相似产品对比

	CY7C0831AV-133AC	CY7C0831AV-133AXC	CY7C0831AV-133AI	CY7C0831AV-167AC	CY7C0832AV-133AC	CY7C0832AV-167AC
描述	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 256KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	Dual-Port SRAM, 256KX18, 4ns, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-120
针数	120	120	120	120	120	120
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	4718592 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	120	120	120	120	120	120
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	262144 words	262144 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX18	128KX18	128KX18	128KX18	256KX18	256KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	240	240	240	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.075 A	0.075 A	0.075 A	0.075 A	0.075 A	0.075 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	30	30	30	30
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	133 MHz	133 MHz	167 MHz	-	-

推荐资源

关于二期学生培训视频的放出（不断更新中）: 大家好：第二期学生的全免费培训已经正式开始，这一期的培训视频也是全部免费的除了周末外视频可能会不定时更新，敬请大家以后多关注。以下是这一期的培训视频:免费视频地址为：[url]http://pan.baidu.com/share/link?shareid=484506&uk=1846172031[/url][[i] 本帖最后由 jorya_txj 于 2013-6-2 10:52 编辑 [/i]]...; jorya_txj 嵌入式系统

贡献launchpad 内部测温通过串口传输给PC: 最近玩launchpad，写了个简单的小程序通过msp430g2553内部测量温度，然后通过串口通信上传给电脑，但是没有加上校正，只能简单的使用...; lovechina2012 微控制器 MCU

ST7-DVP3多少钱？: 用rlink太痛苦了，好点的多少钱？...; 阿喜Paul stm32/stm8

华为PCB规范: 希望对你有用...; zxy0226 嵌入式系统

电机科普系列丨了解电机控制算法: 简介：消费者要求其家用电器、园艺工具和电机驱动产品动力更强、外形更小、效率更高。像很多消费类电子产品一样，消费者也期望这些产品成本更低、更可靠且易于使用。无刷直流（BLDC）电机有助于满足这些需求。为满足这一需求，需要完全优化、高度集成的片上系统（SOC）设备。当今的 SOC 设备是完全可编程的电机控制器，可提供高效、结构紧凑的解决方案，有助于满足 21 世纪制造商对绿色能源效率的严格要求。本书详...; 石榴姐 RF/无线

基于DSP的程控交流电源的研制: 介绍了一种基于DSP的程控交流电源。该交流电源不仅能够输出频率幅值，可变的正弦电压，而且能够输出周期性畸变电压。电源系统采用数模混合控制，数字部分实现高精度的波形发生器和电压有效值控制；模拟部分完成电压电流瞬时值控制。最后给出原理样机的实验波形。...; frozenviolet DSP 与 ARM 处理器

EMUI 10正式版升级路线图：华为Mate 30系列率先尝鲜

近日，有国外网友拿到了一份EMUI 10正式版的升级路线图，其中9月19日发布的Mate 30系列将率先尝鲜。目前，P30系列已经开启了EMUI 10内测招募，下一批机型包括Mate 20、Mate 20 Pro、Mate 20 X（4G）、Mate 20 RS保时捷设计、荣耀20系列、荣耀V20、荣耀Magic 2等。接下来，11月，P30/P30 Pro收获EMUI 10正式版，12...[详细]
涡轮流量计常用中的一些问题排查及说明

解析涡轮流量计常用中的一些问题排查及说明：在涡轮流量计使用时，要保持被测量液体的清洁度，不能含有纤维与颗粒等杂质。涡轮流量传感器在开始使用时，要将传感器内缓慢的充满液体，然后再开启出口的阀门，禁止在涡轮流量传感器没有液体的状态下受到高速流体的冲击。流量传感器维护周期一般都是为半年，在检查清洗时，要特别注意不要损伤涡轮流量计腔内的测量零部件，特别是叶轮，在装配时要看好导向件与叶轮的位置关系。在流量...[详细]
特斯拉发布Q2财报，中国销量是个谜

2006年，埃隆· 马斯克在特斯拉官方博客上发表了一篇题为“特斯拉汽车的秘密计划”的博文。他表示要推动一场电动汽车革命，实现社会可持续运转。十年过去了，当年的豪言壮语如今兑现几何呢？近日，特斯拉公布了2017财年第二季度财报，亏损持续扩大引发关注。与此同时，其销量表现、尤其是在华销量越来频繁得被人提及。实际上，特斯拉第二季度产量25708辆，与去年同期相比增长了40%。而凭借Mo...[详细]
BMW第四代PHEV动力电池革新技术

引言：去年写过一篇文章《24 度电起步的 BMW PHEV》，最近通过整理 BMW 的技术资料可以发现从第三代到第四代，BMW 做了以下的革新： 1） Gen 4 的海外版本，从 26Ah 的 PHEV1 的电池升级到 34Ah，在 5 系&7 系上面没有改变模组数量，在 X5 上增加了模组数量 2）配电盒方面改进了接触器和熔丝等配置，适应更大的电流 3） BMS 的通信模式，从 CA...[详细]
集成电路产业扶持规划有望出台

经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上最大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振...[详细]
2016年哪些物联网技术和方案会带来惊喜？

未来几年是物联网冲向爆发的重要年份，你所拥有的一切设备，以及几乎你能够想到的任何事物，都将连接到在物联网上。Gartner这张技术成熟度曲线图说明了这一切，IoT的发展速度可能比预期的还要快！ Gartner还预测，今年全球使用中的物联网设备将达到64亿，比去年增加30%。到2020年实现物联网的事物数量将增长逾3倍，达到近210亿。另据CB Insights统计，过去六年中，迅速发展...[详细]
复杂路线下机器人的三点三轮寻迹系统

　　引言　　智能寻迹机器人是一种被广泛研究的机器人，而且国内外都有许多重要的比赛都以寻迹机器人为核心展开，如我国的“飞思卡尔”杯全国大学生智能车大赛，以及吸引亚太地区众多国家参赛的亚广联（ABU）机器人大赛等。　　所谓的复杂路线，即由小半径弯道、各种角度折道、直道等组成的不规则导引线，它是相对由大半径弯道组成、过渡平滑的简单路线而言的。笔者所设计的寻迹机器人小车，以AT89C52单片机为...[详细]
iPhone 7各国价格对比：哪国卖的最便宜？

据国外媒体报道，iPhone的价格在不同的国家和市场，售价大不同。如果你在土耳其、巴西或俄罗斯境内购买iPhone 7，那么售价比在美国本土贵47%到33%。之所以如此，有美元对全球货币升值的大幅波动等因素在内。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 iPhone 7 根据苹果官网上的价格对比，德意志银行今天出炉了iPhone 7在33个不同国家的售价，该iPhone 7为4.7英...[详细]
新华三合肥投资20亿元建全球研发中心

新安晚报安徽网讯今天上午，合肥市政府与通信市场巨头新华三集团签约，决定在合肥高新区兴建安全产品基地项目。该项目计划总投资不低于20亿，到2025年可实现销售收入过100亿元，这将有助于合肥打造“中国软件名城”。　　新华三集团2015年销售收入超200亿元，长期处于企业通信市场龙头地位。本次落户的新华三集团安全产品基地项目，主要从事云计算、大数据、核心芯片等核心领域的安全技术研发与产品销售，未...[详细]
OnePlus 8T或采用65W超级闪充

一加推出 OnePlus 8系列以来只有两个月，但是该品牌将在未来几个月内推出其后续产品，或许是 OnePlus 8T。去年的 T 系列带来了支持90Hz 刷新率的屏幕和较小刘海的 OnePlus 7T，今年的8T 可能会带来更快的充电速度。众所周知，一加与姐妹品牌 OPPO 共享资源。一加智能手机中使用的 Warp 快速充电技术是重新命名的 OPPO VOOC 充电。 OPPO 的65W...[详细]
适合中国市场的英飞凌车身电子系统级解决方案

随着汽车市场的激烈竞争，人们对汽车驾乘舒适性和个性化的不断追求，以往许多只有高级车辆才具有的功能，目前正在加速进入中档乃至低端车辆。而这些功能中绝大部分都与车身电子相关联，包括自动灵巧的车门区域控制、精确的动态胎压监测系统、个性化的智能灯控系统、数字化显示系统、动态智能小环境空调系统以及其它舒适电子系统等。上述这些功能，对许多人来说，似乎都似曾相识，但可能很少有人想过未来的先进技术究竟是什么样，...[详细]
高通和LG携手于2018年开始测试5G车辆互联网

LG和高通正在合作开发5G和互联网汽车。名为Cellular-V2X的测试将在2018年开始启动，测试项目包括汽车到汽车，汽车到行人和汽车到基础设施，Cellular-V2X测试使用蜂窝调制解调器将车辆带入互通网络。对于高通来说，这项测试最重要，因为它是5G的关键用例之一。车辆联入互联网并非新鲜事物，并且几家汽车制造商已经在车辆中提供4G LTE通信服务，并且在车内设有WiFi热点为乘客提...[详细]
07年半导体厂商排名:英特尔居首AMD无缘前十

11月29日消息，国外媒体报道，据调研机构iSuppli初步数据显示，到2007年底，英特尔仍将是全球最大的半导体厂商。据iSuppli预计，到今年年底，英特尔的半导体市场份额将增至12.5%，继续雄踞最大半导体厂商头衔。相比之下，竞争对手AMD则可能被挤出前十，排名第十一位。而三星则继续排名第二，市场份额预计为7.4%。东芝的排名将上升一位，位居第三。同时，把德州仪器推向第四的位置。 ...[详细]
基于eCos的FLASH驱动的分析与移植

0 引言嵌入式系统需要支持的外部设备种类繁多，如何构造运行良好的嵌入式设备的驱动程序，对嵌入式操作系统的实际应用有重要意义。eCos是一种源代码公开的实时嵌人式操作系统，对嵌入式应用具有良好的支持，内核专门设计了便于设备驱动管理和开发的I／O包和DEV包，开发人员可以方便地将自己开发的驱动程序加入其中，与别的系统组件一起进行配置。 1 系统目标板简介硬件目标板是为无人机系统设计的系统开...[详细]
韩国KERI研究团队开发出新型锡铁负极材料可增强全固态电池的性能

10月21日，韩国电气研究院（KERI）下一代电池研究中心（Next-generation Battery Research Center）主任Ha Yoon-cheol领导的研究团队宣布取得电池技术的突破性进展。该研究团队开发出一种基于锡基合金，具体来说是锡铁化合物（FeSn2）的新型负极材料，有望显著提高全固态电池的性能和安全性。该研究结果已发表在期刊《焦耳》（Joule）上。图片来...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多