XAM3359ZCZD50,XAM3359ZCZD50 pdf中文资料,XAM3359ZCZD50引脚图,XAM3359ZCZD50电路-Datasheet-电子工程世界

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XAM3359ZCZD50: 产品描述IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共193页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

XAM3359ZCZD50概述

IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor

XAM3359ZCZD50规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	324
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	26 MHz
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
低功率模式	YES
端子数量	324
最高工作温度	90 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.4 mm
速度	500 MHz
最大供电电压	1.15 V
最小供电电压	1.06 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

XAM3359ZCZD50相似产品对比

	XAM3359ZCZD50	XAM3359ZCZA50	XAM3358ZCEA50	XAM3358ZCED50	XAM3359ZCZ50	XAM3358ZCE50
描述	IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor	IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor	IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA298, GREEN, PLASTIC, NFBGA-298, Microprocessor	IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA298, GREEN, PLASTIC, NFBGA-298, Microprocessor	IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, GREEN, PLASTIC, NFBGA-324, Microprocessor	IC 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA298, GREEN, PLASTIC, NFBGA-298, Microprocessor
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	324	324	298	298	324	298
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	26 MHz	26 MHz	26 MHz	26 MHz	26 MHz	26 MHz
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B298	S-PBGA-B298	S-PBGA-B324	S-PBGA-B298
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	15 mm	15 mm	13 mm	13 mm	15 mm	13 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	324	324	298	298	324	298
最高工作温度	90 °C	105 °C	105 °C	90 °C	90 °C	90 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.4 mm	1.3 mm
速度	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz
最大供电电压	1.15 V	1.15 V	1.15 V	1.15 V	1.15 V	1.15 V
最小供电电压	1.06 V	1.06 V	1.06 V	1.06 V	1.06 V	1.06 V
标称供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	15 mm	15 mm	13 mm	13 mm	15 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

XAM3359ZCZD50

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XAM3359ZCZD50规格参数

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