MS115_R1_10001

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的Polis...[详细]

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率...[详细]

   华盛顿伦顿，2011年4月–美国迈思肯公司（Microscan），近日宣布任命ScottSummerville(夏明伟)先生为总裁。    夏明伟先生为迈思肯带来了其20多年的自动化从业经验；他之前主要任职于罗克韦尔自动化公司，曾在罗克韦尔亚洲区任职10年，最初负责公司营销活动，之后负责中国市场，最终成为全面掌管整个亚太区的总裁。最近，夏明伟先生曾任联邦信号公司公共安全系统事...[详细]

    提到U盘，相信大家都很了解，它体积小巧并且易于携带，很多同学都会购买一个U盘存放自己常用的资料。所以U盘市场也非常火爆，上到天猫京东，下到路边小摊都有着各式各样的U盘，对于想购买U盘的朋友，难免有些眼花缭乱。下面笔者就为大家科普一下U盘的相关知识，防止大家上当受骗。　　市场上充斥大量低劣U盘　　我们先来了解一下U盘的构成。U盘和SSD结构基本类似，都是由主控、PCB、闪存组成...[详细]

知情人士称，为了削减成本和应对放缓的PC处理器市场，芯片巨头英特尔公司计划大规模裁员，人数可能达到数千人。知情人士称，英特尔最早将于本月宣布裁员计划，该公司计划在10月27日发布第三季度财报时公布这一决定。包括英特尔销售和营销部门在内的一些部门将成为重灾区，裁员幅度可能高达20%左右。截至今年7月，英特尔拥有113,700名员工。英特尔上一次大规模裁员还是在2016年，当时该公司削减了大约...[详细]

“我们瞄准的第一个领域是存储，因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台，而且未来的市场会越来越大；其次，物联网芯片技术将带来新的机会和颠覆，康佳会在物联网芯片上进行重点布局。”　　时代周报记者王媛发自深圳　　沉寂已久的康佳集团，站在38岁的关口上，突然发动起一场“不惑之战”。　　聚光灯下，康佳集团高调宣布新成立环保科技事业部、半导体科技事业部。这意味着，这个老牌彩电巨头将正式进...[详细]

上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”），已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。此前，灵动微电子还曾获得国内知名投资机构，以及小米、中芯聚源、张江高科、君桐资本、兰璞资本等产业资本的投资。本次融资将加速推动灵动微电子的业务布局与战略落地，帮助公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大的突破。灵动微电子成立于2011年，是中国本土通用32位MCU产品及解...[详细]

旨在支持下一代人工智能和卓越性能，实现出色的用户体验2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来...[详细]

近年来，随着5G通信、消费电子、新能源汽车等行业的快速发展，MLCC市场需求迅速增长。加之工信部发布行动计划，推动基础电子元器件产业发展。在多重利好的形势下，我国MLCC产品应用需求量将大幅增长，产业发展前景广阔。而成立于2017年的微容科技，在高端MLCC道路上持续创新，其产品技术水平国内领先，同时在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC领域持续突破，在下游行业需求爆发以及国产替代全面...[详细]

敦泰去年第4季因营收和毛利率双降，造成单季亏损，连带使得去年全年意外转盈为亏。展望第1季，受到智能手机库存调整和农历春节长假干扰，业界预估，敦泰首季营收趋势向下，但降幅应该有限，单季营收将略低于去年第4季，毛利率则有机会持稳。因去年智能手机市况不如预期，造成敦泰去年第4季营收只有27.7亿元新台币，季减15%，加上触控和驱动整合型组件出货拉升，却造成旧产品价格压力变大，拖累毛利率表现，单季毛...[详细]

高盛本周在香港举办亚洲科技论坛（2010AsiaTechnologyForum），预言科技业明年的四大趋势，包括明年平板计算机全球销售将从1,600万台增至3,500万台、半导体持续提高风险意识、中高阶手机成主要战场、面板需求回温迹象明显。高盛亚洲科技股的分析师群，包含亚洲科技产业主管金文衡等七名分析师27日全员出动，在香港举办这项论坛，尽管并未邀请科技业者与会，但因这场论坛主...[详细]

虽然面板业没有走出阴霾，但面板的新技术及新的应用却没有停下脚步，随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。这些在我们娱乐生活以及学习工作中扮演着重要角色的设备正走向更加多彩和多元化发展。三维立体显示技术凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无...[详细]

联电(UMC)稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET3D晶体管的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET组件的纯晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争对手台积电(TSMC)的技术差距不断拉大，而Globalfoundries不久前也宣布销售额超越联电，将联电挤到了晶圆代工排名第三位。台积电(TSMC)...[详细]

　　芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™Pro和FineSimSPICE作为其存储器设计和验证流程的一个必要组成部分。Hynix是在对其现有的大量商用产品、多种不同类型设计进行广泛的技术评估后才做出的这个决定。评估结果证明：FineSimPro能在...[详细]