Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HB52E329E1-B6A

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HB52E329E1-B6A: 产品描述Synchronous DRAM Module, 32MX8, 6.9ns, CMOS, DUAL LEAD OUT, SOCKET TYPE, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小620KB，共64页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HB52E329E1-B6A概述

Synchronous DRAM Module, 32MX8, 6.9ns, CMOS, DUAL LEAD OUT, SOCKET TYPE, DIMM-168

HB52E329E1-B6A规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	6.9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
长度	133.37 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C
最低工作温度
组织	32MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	38.1 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.564 A
最大压摆率	2.49 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	4 mm

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HB52E329E1-A6A/B6A

256 MB Registered SDRAM DIMM

32-Mword

72-bit, 100 MHz Memory Bus, 1-Bank Module

(9 pcs of 32 M

8 Components)

PC100 SDRAM

ADE-203-950 (Z)

Preliminary, Rev.0.0

Sept. 18, 1998

Description

The HB52E329E1 belongs to 8-byte DIMM (Dual In-line Memory Module) family, and have been

developed as an optimized main memory solution for 8-byte processor applications. The HB52E329E1 is a

32M

1-bank Synchronous Dynamic RAM Module, mounted 9 pieces of 256-Mbit SDRAM

(HM5225805A-A6/B6) sealed in TSOP package, 2 pieces of register driver (ALVC162835), a piece of

PLL clock driver (CDC2509A) and 1 piece of serial EEPROM (2-kbit EEPROM) for Presence Detect

(PD). An outline of the HB52E329E1 is 168-pin socket type package (dual lead out). Therefore, the

HB52E329E1 makes high density mounting possible without surface mount technology. The

HB52E329E1 provides common data inputs and outputs. Decoupling capacitors are mounted beside each

TSOP on the module board.

Features

•

Fully compatible with : JEDEC standard outline registered 8-byte DIMM

: Intel PCB Reference design (Rev.1.0)

•

168-pin socket type package (dual lead out)



Outline: 133.37 mm (Length)

38.1 mm (Height)

4.00 mm (Thickness)



Lead pitch: 1.27 mm

•

3.3 V power supply

•

Clock frequency: 100 MHz (max)

•

LVTTL interface

•

Data bus width:

72 ECC

•

Single pulsed

RAS

•

4 Banks can operates simultaneously and independently

•

Burst read/write operation and burst read/single write operation capability

•

Programmable burst length: 1/2/4/8/full page

•

2 variations of burst sequence



Sequential (BL = 1/2/4/8/full page)



Interleave (BL = 1/2/4/8)

HB52E329E1-B6A相似产品对比

	HB52E329E1-B6A	HB52E329E1-A6A
描述	Synchronous DRAM Module, 32MX8, 6.9ns, CMOS, DUAL LEAD OUT, SOCKET TYPE, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX8, 6.9ns, CMOS, DUAL LEAD OUT, SOCKET TYPE, DIMM-168
零件包装代码	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	6.9 ns	6.9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
长度	133.37 mm	133.37 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端口数量	1	1
端子数量	168	168
字数	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C	55 °C
组织	32MX8	32MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096
座面最大高度	38.1 mm	38.1 mm
自我刷新	YES	YES
最大待机电流	0.564 A	0.564 A
最大压摆率	2.49 mA	2.49 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	4 mm	4 mm

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