ZBT SRAM, 1MX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 4.2 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 37748736 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
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