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在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]

中车株洲所发布信息称，该公司旗下中车时代电气的IGBT模块产品近日击败国际竞争对手，再次获得印度订单，这是截至目前中车时代电气IGBT在国外获得的最大订单。这也意味着中国自主研发生产的IGBT产品在海外市场运行稳健，逐步得到国际市场的认可。中车时代电气半导体事业部总经理吴煜东介绍，此次中标的订单产品总数量超过1000只，这批产品将供应给印度一家变流器生产厂家，主要用于105台印度机车上。20...[详细]

继2014年以来，半导体领域的并购不断，中国资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角。对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购，是完善国内半导体产业链发展的方法之一，通过并购半导体封测已经成为大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的一环。并购前后，升华的中国封测产业环境2014年长电科技以7.8亿美元的价格蛇吞象收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡，2013年...[详细]

半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。把握变局机遇，探索产业变革趋势在大会开幕式上，来自全球的半导体业界领袖就全球产业格局、技术发展与市场走向等热门话题发表了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官TimArcher先生受邀发表了开...[详细]

电子网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新ChipConnect内部面板到处理器(internalfaceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计，可直接与处理器上的LGA3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接（internalfaceplatetr...[详细]

三星明年拟强攻晶圆代工，但此时全传出三星因7奈米制程开发进度落后台积电（2330），可能因此痛失大客户高通的订单。日经新闻周五引述产业消息报导指出，台积电有望抢回高通部份调制解调器与处理器芯片订单，这将使三星在2018年还没开始就先输在起跑点上。报导指出高通搭档台积电，计划赶在明年上半年推出新型调制解调器芯片。除此之外，高通研发下一代骁龙855行动处理器，明年底也是交由台积电操刀，且...[详细]

“我一直坚信，RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构，是国产芯片发展的主要方向，RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终，RISC-V有望与x86和ARM三分天下。”赛昉科技创始人徐滔在接受采访时说道。图为赛昉科技创始人徐滔RISC-V是“中国芯”的重要突破口相比于x86和ARM几十年的成长史，RISC-V只能算“后起之秀”。RISC-V缘起加州大学伯克利分校...[详细]

作者：VincentRocheADI公司总裁兼首席执行官作为ADI公司总裁兼首席执行官的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的方方面面。我们的讨论往往聚焦于当前该如何巧妙地在现实与数字世界之间架起桥梁，并探讨他们希望在未来实现的...[详细]

——《推进纲要》三周年中国IC产业巡礼系列报道编者按：自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）发布以来，我国集成电路产业实现了重点突破和整体提升，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供了有力支撑。今年是《纲要》发布三周年，也是产业发展“局到中盘”的关键时期。为全面分析产业发展面临形势，总结凝练产业发展的成功经验，梳理概括产业发展的创新模式，研讨探寻产业发展的...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26...[详细]

3月28日，海康威视旗下萤石品牌发布了首款AI互联网摄像机，首批万余台产品在发布后几小时内即被抢购一空。据悉，作为海康AI整体战略的重要部分，该产品将开启萤石智能摄像机系列序章。据了解，萤石首款AI互联网摄像机内置了君正机器视觉协处理器T01。也正是君正T01的独特功能，使得摄像机的核心性能得到显著提升。随着NN技术的崛起，以GPU为计算平台的NN网络使人工智能技术更加成熟，但GPU方案在安...[详细]

瑞萨电子株式会社日前宣布开发出µPD720115USB2.0集线器控制器芯片，该产品通过单个USB接头，可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。µPD720115产品最重要的特点就是其采用的USB接口具有电池充电功能，该功能符合USB电池充电规范1.2修订版的要求。通过µPD720115，我们可以更容易地开发出同时支持数据通信、符...[详细]

半导体硅晶圆市场需求强劲，产业和订单能见度已直达2019年，微控制器（MCU）厂新唐（4919）受惠服务器需求有机会逐步放量，法人看好新唐明年上半年，业绩出现成长。受惠于物联网、云端大数据、人工智能应用兴起，数据中心部署速度加快，亚马逊、谷歌、脸书、微软及阿里巴巴、腾讯等大幅编列资料中心资本支出预算，带动新唐在远端服务器控制晶片（BMC）及服务器可信赖平台（TPM）需求。新唐做为美系...[详细]

电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其高清蓝牙（Bluetooth®）无线音频编解码器Qualcomm®aptX™HD现已应用于超过60款产品，这意味着在我们的技术支持下，消费者和音乐发烧友已拥有比以往更多获取与享受优质高清音频的途径。aptXHD是通过蓝牙传输支持24位音质的增强型编解码器，旨在改善信噪比，实现更低的背景噪音。这项改进技术可帮助聆...[详细]