Flash, 8MX16, 100ns, PBGA64,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 100 ns |
备用内存宽度 | 8 |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
部门数/规模 | 128 |
端子数量 | 64 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
页面大小 | 8/16 words |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 1.8,3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 128K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.07 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
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