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宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex2017)推出新一代工业用PCIeSSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC系列、服务器最佳开机碟SATADOM系列，及采用3DNAND的最新SATA储存方案。展位中也将展示宜鼎自行开发SSD专属的软件服务及云端管理平台，透过软件加值服务，让硬件发挥最佳效能，且能协助客户掌握每台装置的状...[详细]

2023年7月10日，中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。同时，安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]

张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]

3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。下图显示了从1985年到2013上半...[详细]

5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]

高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资，由高捷资本（ECC）与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米，现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年，胜科纳米（苏州）有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示，胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一，也是国内半导体领域最具规...[详细]

电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

钛媒体注：公正的评价任何人都是及其困难的，包括著名公司的CEO。欧德宁的卸任成为2013年科技巨头历史上的热门话题，而对欧德宁任期内的评价也众说纷纭。欧德宁为英特尔工作了四十年，担任CEO八年，带领英特尔成为计算机史上领先的芯片制造世界级企业，而最近一个十年中，却因错失移动端的大好趋势而饱受诟病，风头大减。英特尔曾经开创了未来，而未来能否体面的活下去？这是所有人的疑问。正如《大西洋月刊》编辑...[详细]