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S29GL256S10FHIV13: 产品描述Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, FBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共101页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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S29GL256S10FHIV13概述

Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, FBGA-64

S29GL256S10FHIV13规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	FBGA-64
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	100 ns
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	256
端子数量	64
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小	16 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.4 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	11 mm

S29GL256S10FHIV13相似产品对比

	S29GL256S10FHIV13	S29GL256S10FHIV23	S29GL512S12DHVV10
描述	Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, FBGA-64	Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, FBGA-64	Flash, 32MX16, 120ns, PBGA64, BGA-64
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	FBGA-64	FBGA-64	BGA-64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compli
最长访问时间	100 ns	100 ns	120 ns
命令用户界面	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	S-PBGA-B64
长度	13 mm	13 mm	9 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	536870912 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
部门数/规模	256	256	512
端子数量	64	64	64
字数	16777216 words	16777216 words	33554432 words
字数代码	16000000	16000000	32000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	16MX16	16MX16	32MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小	16 words	16 words	16 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	1.8/3.3,3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
部门规模	64K	64K	64K
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0002 A
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
切换位	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	11 mm	11 mm	9 mm
JESD-609代码	e1	e1	-
湿度敏感等级	3	3	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-

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