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4月10日紫光股份有限公司发布公告称，选取于英涛为公司第七届董事会董事长。8日晚间该公司发布公告赵伟国因工作繁忙辞去公司第六届董事会董事长，不再担任紫光股份任何职务。在兼任紫光股份董事长的同时，于英涛“紫光集团联席总裁、新华三集团总裁兼首席执行官”的职位保持不变。于英涛接替赵伟国成为紫光股份董事长，主要为推进紫光集团“云服务”战略的实施和紫光集团旗下“云网”战略的整合。上个月底，紫光...[详细]

5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品...[详细]

近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板（SystemonPanel）上，具有十分大的应用潜力。Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最近在新的应用物理学快报（AIP）期刊上发表了一个关于新型态内存的论...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]

自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFoxChuc...[详细]

据美国《华尔街日报》网站近日报道，拜登政府不久前启动了530亿美元的芯片法案计划，以及——利用该计划进行的——一场对于美国政府能否逆转国内半导体产业流向海外趋势的考验。这笔政府投资是可观的：对被称为圆晶厂的芯片工厂以及原料和设备工厂的制造业补贴约390亿美元，外加用于支持研发和劳动力培训的132亿美元。另外还有税收激励计划，它将为制造和加工设备提供25%的先进制造投资税收抵免。...[详细]

AltiumDesigner15.1新增功能，实现设计效率提升、设计文档改善及高速PCB设计自动化。2015年5月13日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布其旗舰级PCB设计工具A...[详细]

“历经20多年的发展，NIDays今年全新升级为NIDaysAsia，活动时间由1天扩展为2天，演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点：首先，很多演讲话题都需要做更深入的交流，以往一天时间远远不够；其次，我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场，而是面向整个亚洲，吸引更多优秀的海外厂商，一起参与到NI中国市场开拓当中来；第三，我们希望通过一系列的活动升级，确保NI的投入是持续和深入的。”...[详细]

17年一季度贸泽微电子整体收入呈现两极化，一：以传统的军工微波类芯片业绩出现明显下滑，同比16年第1季度下滑幅度为25%。二：新兴业务领域用于K歌声卡，直播，电子点读机，儿童电话手表，电竞键盘鼠标SONIX,WOLFSON,C-MEDIA等音频系列芯片却出现飞跃式的增幅，同比去年1季度的营业额，涨幅达到80%，占公司1季度营业45%比例，预计在本年度第三季度，音频系列芯片的销售占比将超过军工...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月12日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出µModule®(电源模块)降压型稳压器LTM8073，该器件具高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在噪声环境中，例如...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]