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2017年11月9日, 小体积、低功耗的MEMS 运动传感器 供应商 mCube （矽立科技）今天正式宣布，从安森美半导体公司手中 收购 3D运动追踪产品技术公司 Xsens 的流程已经顺利完成。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 此次并购将延承mCbue（矽立科技）和 Xsens 在各自领域的成功之势，强强联合,优势互补。 l mCube （矽立科技）是一家量产单芯片MEMS+C...[详细]

    据国外媒体报道，在过去两年里，三星投资高达240亿美元用于扩大该公司的移动内存芯片产能。但事实表明，三星的内存芯片仍无法满足该公司需求。三星是全球最大的移动DRAM芯片生产商，产量占比超过一半。但是，随着三星智能手机销量的不断上涨，其中就包括旗舰型Galaxy系列，该公司不得不从业内最大的竞争对手那里购买DRAM芯片以满足自身需求。 三星移动业务总裁申宗钧（Shin Jong Kyun）...[详细]

摘要： 介绍了软件狗技术的发展，提出了一种改进的低成本USB软件狗的设计方案，分析了常见的加解密技术，并据此提出了一系列反破解措施。 关键词： USB 软件狗 加解密技术 反破解 1 软件狗技术 近年来，软件狗技术在保...[详细]

实验现象：LED一亮一灭闪烁 在main函数中改变比较寄存器的值 /**************************************************************************************** *函 数 名:bsp_InitTIM11 *函数功能:初始化IO 和定时器11 *形 参:arr重装载寄存器的值 psc预分频 *返 回 值:无...[详细]

宜鼎科技（Innodisk）将在今年六月的台北电脑展首次发布智慧城市解决方案，整合工业级DRAM、3D NAND 闪存、NVMe全系列以及最新推出的PoE以太网络供电扩充卡系列产品，搭配宜鼎各种专利SSD固件技术，未来将大量应用于智能城市物联网，并满足智能交通、智慧街灯、智慧公共安全和生产等工业储存需求。通过现场演示独家iCAP云端管理平台，宜鼎将通过硬件、固件、软件的极致整合，完整掌握互联...[详细]

由于FCC标准比CE标准要求严格，所以此部分以FCC为例说明，FCC关于2.4G ISM 频段的规范主要参考FCC section 15.247和15.249，ISM工作频段为2400MHz～2483.5MHz。 在FCC标准中，最容易FAIL的指标是发射杂散特别是高次谐波的幅度容易超过标准范围，要过FCC标准最关键的是传导（连线）测试结果与FCC标准相比需要有足够的余量（至少5dB...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

【赛迪网讯】3月27日消息，市场研究公司Gartner Dataquest目前发布了2005年全球晶圆厂商排名，中芯国际超过新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)，一跃进入全球三甲。 ???? 据eetimes网站报道，2005年全球晶圆销售额为184亿美元，较2004年全年下降2.5%，因此从整个行业来说并不景气，但相比之下有部分厂商发展很快，比如Dongbu、Hu...[详细]

　　对于从事 照明 行业人士而言，显色指数CRI是常用术语，大家经常在光源的数据资料上见到CRI值，并且知道它反映了光源在显色性方面的好坏，但是它的实际含义是什么？CRI值有助于人们判断在一款照明设备中应采用什么光源，CRI值越高越好，但人们是否知道它实际要测量些什么，如何测量？比如，一个光源的CRI值为95，这到底传达了一些什么信息呢？ 　　● CRI的定义 　　国际照明委员会（CIE）对...[详细]

最近，北京冬奥会的各大赛事正在紧张进行中，这次冬奥会的关注度明显比之前有很大提高，这种情况并不多见，因为在一般情况下，冬奥会的确没有夏季运动会受关注。但这次，北京冬奥会却靠着满满的黑科技，让全世界的目光都聚焦于此。那么这次的冬奥会到底什么水平，又有哪些黑科技？ 这次冬奥会中有 3大黑科技领先全球，第一是机器人餐厅，在这次冬奥村的餐厅中，从后厨到上菜都由机器人完成。机械臂在完成炒菜、调酒等制作...[详细]

在努力推进新工艺、新架构的同时，Intel这几年对新的封装技术也格外用心，这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下，另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。 2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心，微软Surface...[详细]

随着电力网络的扩大复杂化和区域互联趋势的到来，电力系统的行为也将越来越复杂。一些原有的假设条件和简化模型的适用性都将接受进一步的挑战与检验。在此情况下丰富详尽的现场实测数据，尤其是故障或非正常状态下的数据。无疑将具有越来越重要的价值。它们不仅是分析故障原因检验继电保护动作行为的依据，也为电力工作者研究了解复杂系统的真实行为，发现其规律提供宝贵的资料，这种电力信号实时分析仪可以实时监测各种有用信息...[详细]

研究机构Strategy Analytics称，尽管小米智能手机发货量目前位于全球第五位，但其发货量增速在前五大智能手机制造商中最高。若保持这种势头，小米有望在2018年成为全球第二大智能手机供货商。 研究机构Strategy Analytics周四晚间发布的一份报告称，中国未上市智能手机制造商小米(Xiaomi Corp.) 有望超越苹果公司(Apple Inc., AAPL)、联想集团有...[详细]

Bridgetek扩充其广受欢迎的嵌入式视频引擎（EVE）系列产品的工具链，进一步简化人机界面（HMI）的开发过程。添加更多新增的组件，以及对现有的工具作大幅升级与扩充。 整个完整工具链最重要的部分是全新的EVE组件建构器（EAB）。该实用工具非常容易操作使人机界面组件的转换更加简单并且节省大量时间，这表示用户在设计时无需记住每个不同转换程序所需的命令选项。除了图像，音频和字型文件的转换之外...[详细]

伺服驱动系统是一种高精度、高响应速度的控制系统，广泛应用于工业自动化、机器人、航空航天等领域。伺服驱动系统的核心是伺服电机和伺服驱动器，它们共同控制执行元件的运动。本文将详细介绍伺服驱动系统对执行元件的基本要求，包括性能要求、结构要求、控制要求和可靠性要求等方面。 性能要求 伺服驱动系统对执行元件的性能要求主要包括以下几个方面： 1.1 精度 伺服驱动系统要求执行元件具有高精度，以保证系统的...[详细]