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电子网消息（文/邓文标）作为军民融合的IC企业代表，景嘉微专注的GPU图形处理核心技术正向军事中延展，备受产业关注。10月22日，景嘉微发布公告称，公司与华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）和湖南高新创业投资集团有限公司（以下简称“湖南高新创投”）签署了《非公开发行股票之认购意向协议》，公司股票于10月23日开始复牌。引入国家大基金和地方政府签署认购协议景嘉微公司股票自10...[详细]

　　腾讯市值20日首破5000亿美元，市值位列亚洲第一、世界第六。这可担心坏了邻国韩国的媒体，韩国《朝鲜日报》22日的一篇文章称，“不仅是韩国，这是连日本企业也无法企及的市值。而腾讯不过是最近中国技术崛起的一个案例。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　文章称，中国企业腾讯、阿里巴巴、百度等在内需市场积累了竞争力，已经发展到了“威胁”美国硅谷的水平。腾讯2012年起跻身游戏和移动...[详细]

台积电董事长张忠谋昨前晚交大参加开业典礼，并以自身经历做经验分享。记者王敏旭／摄影分享全球景气前景不明，但台积电董事长张忠谋昨（4）日笃定表示，下半年半导体产业景气不会太差，他维持今年初预测，台积电今年营运会比去年成长5%~10%。至于台湾用电备载容量率日前降到最低值，逼近限电警戒。张忠谋说，他已看到相关报导，这的确是个警讯，但研判还有buffer（缓冲），台湾电力应该还...[详细]

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

英飞凌科技股份公司日前宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员ThierryBreton、奥地利总理SebastianKurz、英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士、英飞凌科技奥地利股份...[详细]

电子网消息，高通今日宣布已经完成在QualcommMDM9206全球多模LTEIoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTEIoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的客户端软件，实现解决方案的快速开发和部署。双方对接的实现展示了云和端之间颇具成本效益的高度集成，能够更好地应对大量现有...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办首届全球IC企业家大会暨ICChina2018在上海落下了帷幕，本届大会以“开放发展合作共赢”为主题，这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。在展会上共有中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、...[详细]

12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创...[详细]

北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)、英特尔(IntelCorp.)与台积电(2330)展开半导体先进制程大竞赛，让欧洲最大半导体设备商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)连带受惠！ASML15日发布新闻稿预测，第3季(7-9月)营收有望介于15亿欧元(相当于16.5亿美元)至16亿欧元之间、毛利率约为45%，下半年前景相当看俏。根据彭博社调查，分析师原本...[详细]

日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）...[详细]

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]

2018年5月24日，北京——今日，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、...[详细]

软件可以促进清洁高效的发动机设计FORTÉ:出色的模拟仿真速度和准确率能够帮助发动机设计师开发出低排放量和节能高效的明日之车中国上海——2013年10月21日——ReactionDesign®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商,日前宣布在中国供应FORTÉ™计算流体动力学(CFD)模拟软件。FORTÉ整合了经验证的CHEMKIN-PRO求解器技术，可...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]