256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 200ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SIMM |
| 包装说明 | , SIP24,.2 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | PAGE |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-T24 |
| 内存密度 | 1310720 bit |
| 内存集成电路类型 | DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 5 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX5 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | SIP24,.2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 256 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| TM4256EQ5-20L | TM4257EQ5-20L | TM4256EQ5-12L | TM4256EQ5-15L | TM4257EQ5-15L | TM4257EQ5-12L | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 200ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24 | 256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 200ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24 | 256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 120ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24 | 256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 150ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24 | 256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 150ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24 | 256KX5 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 120ns, SMA24, 2.700 X 0.450 INCH, SIMM-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
| 包装说明 | , SIP24,.2 | , SIP24,.2 | , SIP24,.2 | , SIP24,.2 | , SIP24,.2 | , SIP24,.2 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | PAGE | NIBBLE | PAGE | PAGE | NIBBLE | NIBBLE |
| 最长访问时间 | 200 ns | 200 ns | 120 ns | 150 ns | 150 ns | 120 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-T24 | R-XSMA-T24 | R-XSMA-T24 | R-XSMA-T24 | R-XSMA-T24 | R-XSMA-T24 |
| 内存密度 | 1310720 bit | 1310720 bit | 1310720 bit | 1310720 bit | 1310720 bit | 1310720 bit |
| 内存集成电路类型 | DRAM MODULE | DRAM MODULE | DRAM MODULE | DRAM MODULE | DRAM MODULE | DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX5 | 256KX5 | 256KX5 | 256KX5 | 256KX5 | 256KX5 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | SIP24,.2 | SIP24,.2 | SIP24,.2 | SIP24,.2 | SIP24,.2 | SIP24,.2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
