电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SMBJ4742E3

产品描述Zener Diode, 12V V(Z), 10%, 1.25W, Silicon, Unidirectional, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMBJ, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小131KB,共3页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

SMBJ4742E3概述

Zener Diode, 12V V(Z), 10%, 1.25W, Silicon, Unidirectional, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMBJ, 2 PIN

SMBJ4742E3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码DO-214AA
包装说明R-PDSO-C2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗9 Ω
JEDEC-95代码DO-214AA
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散1.25 W
标称参考电压12 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层MATTE TIN
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差10%
工作测试电流21 mA
涨姿势:中国物联网产业生态报告
[align=left][color=rgb(62, 62, 62)][b]一、物联网市场发展概述[/b][/color][/align][align=left][color=rgb(62, 62, 62)]物联网不仅是表面上作为一种新兴的信息通信技术,在全球呈现全面加速发展的态势,而且其有取代传统互联网的趋势,值得所有有志于领导下一代的新经济创始者们深度关注和思考。[/color][/align...
fish001 RF/无线
持续整合加自屏蔽-5G 射频重点
5G 使得通信行业迎来重大变革,通信频段数量从 4G 时代开始就处于快速增长的状态,其中射频前端作为手机通信功能的核心组件,将直接受益。在手机领域,虽然今年预计手机销量将下滑 10%,但 Qorvo 认为,5G 手机射频端 5-7 美元的价值量增长可以抵消手机销量下滑的负面影响。在射频前端,产生 EMI (电磁干扰)和 RFI (射频干扰)是常见问题,而且随着越来越多元件集成到射频前端模块,这种现...
alan000345 RF/无线
IMX6嵌入式开发板linux QT挂载U盘及TF卡
[align=left][font=PingFang SC, Arial, 微软雅黑, 宋体, simsun, sans-serif][color=#191919]IMX6嵌入式开发板linux QT挂载U盘及TF卡[/color][/font][/align][align=left][color=rgb(25, 25, 25)][font="]开发平台:迅为iMX6开发板[/font][...
隋青青 嵌入式系统
MSP432简明学习笔记---Clock System(CS)
收到msp432的板子也有一段时间了,不过好像一直还在云里雾里的感觉,据说要到明年才能拿到实际的芯片,本来还打算做些东西呢,那现在只能在LaunchPad上先玩着了。当然,如果不管其他方面,先看芯片本身的功能,作为一个提纲吧,然后,慢慢补充新发现的东西。首先是msp432的时钟模块(CS),个人理解msp432最特色的功能应该是超低功耗和高性能的组合,适用于需要同时满足这两方面的应用,弥补msp4...
snoweaglemcu 微控制器 MCU
ElectroFlo 系统级高精度电子产品热分析软件
ElectroFlo 是一个专门针对模拟高密度、高功率电子产品的电子散热而开发的仿真软件。ElectroFlo 是一个功能完整并且高效的热分析软件。ElectroFlo 结合强大的热电耦合分析能力和面向对象的图形化用户界面,为用户提供了一个兼具效率和精度的,快速解决当前高度集成的电子器件的散热分析难题的解决方案。ElectroFlo 可以用于元器件级、PCB 板和模块级及系统整机级系统的热分析。...
123齐全、 PCB设计
这里有TMDXEVM6670L_EVM原理图
[size=4]TMDXEVM6670L_EVM原理图[/size][size=4][/size]...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 333  544  612  806  1061 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved