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此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积电通过电子邮件表示，“经过评估，我们预计原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响。我们将继续密切关注事态发展。”在台积电之前，欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大...[详细]

    全球最大450公斤级超大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体在内蒙古晶环电子材料有限公司生产车间成功面世。该晶体为晶环电子研发团队自主研发，经过近8个月的设计开发、设备加工、煅烧、长晶等过程，于13日小试成功。经初步检测，该晶体重量445公斤，外形规整，通体透明，无裂纹，无晶界，气泡较少，可应用于LED的4英寸晶棒有效长度达到4550mm以上。　　泡生法是目前国际上主流的晶石生产方法，也是世界各...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）6日传出将砸1300亿美元（约3.9兆台币），以每股70美元并购手机芯片商高通（Qualcomm）。若此交易成功，将成为科技史上最大并购案，也帮助博通成为仅次于三星（Samsung）、英特尔（Intel）的第三大无线通讯芯片制造商。10月下旬，马来西亚裔的博通执行长谭霍克（HockTan）来台参与台积电30周年论坛，当时他的讲题就与“并购”有关，直指“...[详细]

“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日，中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示，2008年金融危机之后，作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。2013年，东莞全市GDP约为5500亿元，增长9.7%，高于广东省和全国平均水平，一改此前四年完不成目标任务、增速排名广东垫底的窘境。但在林江看来，东莞GDP增速的掉头很大程度上是由于基建投资和大...[详细]

互联网概念港股科通芯城遭遇做空，昨日下跌22%。证券时报记者发现，有多家机构在今年推荐该股，一季度还有基金重仓持有。据了解，科通芯城被称为最大的集成电路及其他电子元器件交易型电商平台，于2014年7月在港股上市，由瑞银担任独家保荐人。作为港股市场不多的互联网公司，一些主题基金在配置港股资产时或看好该电子元器件交易平台。记者查阅基金一季报发现，上海某中型基金公司旗下两只基金在一季度末持有科通...[详细]

近期英特尔(Intel)大举强化数位电子看板布局，供应链业者指出，英特尔将NUC(NextUnitComputing)系列搭配软件包装成TurnKey解决方案，提供给通路业者直接销售，等同与既有数位电子看板硬件厂抢食最大量的低价市场，对于相关业者冲击逐渐扩大。供应链业者指出，英特尔对于数位电子看板业务抱持高度兴趣，并长期与硬件厂合作，然近期英特尔角色出现转变，从原本协助拓展市场...[详细]

　　上周五，英唐智控发布公告称，公司使用自有资金3000万元对北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)进行增资，增资款项主要用于集创北方的持续研发。本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。　　集创北方是一家全球化的芯片设计企业，技术含量高，围绕移动显示、面板显示、LED显示、绿色照明四大领域，形成了多元化的产品布局，主要产品线包括全尺寸面板驱动(LCD/AMOLE...[详细]

电子网消息，24日晶圆代工厂联电财报显示，全年营收仍较前年成长1.0％达1,492.85亿（新台币），归属母公司税后净利年增15.8％达96.29亿元。总经理王石在线上法说会上表示，2018年第一季度预计晶圆出货量比上一季度增长2%~4%，产能利用率将维持在90%左右，而以美元计算的平均销售单价季减约2%。总体来看，预计联电第一季度营收与2017年第四季度相比将持平或小幅增长。王石指出，由...[详细]

台积电昨（23）日欢庆30周年，鸿海董事长郭台铭等企业大老板都到场庆生，与会贵宾代表的公司市值粗估超过新台币40兆元。媒体问及对台积电两位接班人刘德音和魏哲家的看法，郭台铭直夸：「非常好、非常好。」台积电昨天下午1点半在台北君悦饭店举办30周年庆论坛，应邀的贵宾踊跃出席，多家国内企业大老板都陆续现身。除了郭台铭外，富邦集团董事长蔡明忠、远东集团董事长徐旭东、正崴集团董事长郭台强、群联...[详细]

自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解，目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉：巨头之争的背后》一文指出，2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台，而到2017年底，中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总...[详细]

2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。安博会地平线展台据悉，该模组将内置地平线AI算法的地平线旭日1．0人工智能处理器搭载...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。事实上，作为“名副其实”的半导体产品消费大国，中国市场每年消费的半导体价值超过1000亿美元，接近全球出货总量的1/3。而与此形成较大反差的是，国内半导体产值仅占全球的6%至7%...[详细]

    简单来说，高端芯片解决很多复杂问题，中端芯片解决单个复杂问题，低端芯片解决一个简单问题。　　记者|蔡浩爽李钟豪编辑|赵力　　阿里巴巴收购中天微、自主研发“中国芯”，打响了中美贸易反击战“第一枪”的消息，给“芯痛”的中国注入一剂强“芯”针，舆论似乎又看到了中国芯片弯道超车的机会。事实上，我们应该正视的是：　　中国芯片产业要走的道路还有很长，虽然一直在努力，但芯片行业的高壁...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]