72521L25G,72521L25G pdf中文资料,72521L25G引脚图,72521L25G电路-Datasheet-电子工程世界

72521L25G: 产品描述PGA-68, Tray; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共34页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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72521L25G概述

PGA-68, Tray

72521L25G规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA
针数	68
制造商包装代码	GS68
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz
JESD-30 代码	S-PPGA-P68
JESD-609代码	e0
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	18
湿度敏感等级	1
端子数量	68
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.23 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

72521L25G相似产品对比

	72521L25G	72511L50G	72521L35G	72521L50G	72511L35G
描述	PGA-68, Tray	PGA-68, Tray	PGA-68, Tray	PGA-68, Tray	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 35ns, Synchronous, CMOS, CPGA68
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	50 ns	35 ns	50 ns	35 ns
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz	15.4 MHz	22 MHz	15 MHz	22.2 MHz
JESD-30 代码	S-PPGA-P68	S-XPGA-P68	S-XPGA-P68	S-XPGA-P68	S-XPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	36864 bit	18432 bit	36864 bit	36864 bit	18432 bi
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	18	18	18	18	18
端子数量	68	68	68	68	68
字数	2048 words	1024 words	2048 words	2048 words	1024 words
字数代码	2000	1000	2000	2000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX18	1KX18	2KX18	2KX18	1KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.23 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	6
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	-
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	-
针数	68	68	68	68	-
制造商包装代码	GS68	GS68	GS68	GS68	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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