PGA-68, Tray
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 针数 | 68 |
| 制造商包装代码 | GS68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 22 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX18 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.23 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 72521L35G | 72511L50G | 72521L50G | 72521L25G | 72511L35G | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | PGA-68, Tray | PGA-68, Tray | PGA-68, Tray | PGA-68, Tray | Bi-Directional FIFO, 1KX18, 35ns, Synchronous, CMOS, CPGA68 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns | 50 ns | 50 ns | 25 ns | 35 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 22 MHz | 15.4 MHz | 15 MHz | 28.6 MHz | 22.2 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 | S-PPGA-P68 | S-XPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 36864 bit | 18432 bit | 36864 bit | 36864 bit | 18432 bi |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 字数 | 2048 words | 1024 words | 2048 words | 2048 words | 1024 words |
| 字数代码 | 2000 | 1000 | 2000 | 2000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2KX18 | 1KX18 | 2KX18 | 2KX18 | 1KX18 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.23 mA | 0.23 mA | 0.23 mA | 0.23 mA | 0.23 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 6 |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | - |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | - |
| 针数 | 68 | 68 | 68 | 68 | - |
| 制造商包装代码 | GS68 | GS68 | GS68 | GS68 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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