IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-70, Dynamic RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 70 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J70 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28.57 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 70 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
TC5118320BJ-60 | QFN23401DKAGHWS | TC5118320BFT-60 | TC5118320BJ-70 | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-70, Dynamic RAM | Fixed Resistor, Thin Film, 0.025W, 23400ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0202, | IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-70, Dynamic RAM | IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 70 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-70, Dynamic RAM |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
端子数量 | 70 | 2 | 70 | 70 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMT | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
技术 | CMOS | THIN FILM | CMOS | CMOS |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOJ | - | TSOP | SOJ |
包装说明 | SOJ, | - | TSOP2, | SOJ, |
针数 | 70 | - | 70 | 70 |
访问模式 | FAST PAGE | - | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns | - | 60 ns | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J70 | - | R-PDSO-G70 | R-PDSO-J70 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
长度 | 28.57 mm | - | 23.49 mm | 28.57 mm |
内存密度 | 16777216 bit | - | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | - | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 32 | - | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | - | 1 | 1 |
字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
组织 | 512KX32 | - | 512KX32 | 512KX32 |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | - | TSOP2 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | - | 1024 | 1024 |
座面最大高度 | 3.7 mm | - | 1.2 mm | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | - | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | - | 0.65 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | - | 10.16 mm | 10.16 mm |
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