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TC5118320BFT-60

产品描述IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-70, Dynamic RAM
产品类别存储    存储   
文件大小240KB,共7页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC5118320BFT-60概述

IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-70, Dynamic RAM

TC5118320BFT-60规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP2,
针数70
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G70
JESD-609代码e0
长度23.49 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量70
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

TC5118320BFT-60相似产品对比

TC5118320BFT-60 QFN23401DKAGHWS TC5118320BJ-60 TC5118320BJ-70
描述 IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-70, Dynamic RAM Fixed Resistor, Thin Film, 0.025W, 23400ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0202, IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-70, Dynamic RAM IC 512K X 32 FAST PAGE DRAM, 70 ns, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-70, Dynamic RAM
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
端子数量 70 2 70 70
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMT SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
技术 CMOS THIN FILM CMOS CMOS
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 TSOP - SOJ SOJ
包装说明 TSOP2, - SOJ, SOJ,
针数 70 - 70 70
访问模式 FAST PAGE - FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns - 60 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G70 - R-PDSO-J70 R-PDSO-J70
JESD-609代码 e0 - e0 e0
长度 23.49 mm - 28.57 mm 28.57 mm
内存密度 16777216 bit - 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM - FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 32 - 32 32
功能数量 1 - 1 1
端口数量 1 - 1 1
字数 524288 words - 524288 words 524288 words
字数代码 512000 - 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 512KX32 - 512KX32 512KX32
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 - SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 - 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm - 3.7 mm 3.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - J BEND J BEND
端子节距 0.65 mm - 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm - 10.16 mm 10.16 mm
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