F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012AB, SO-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012AB, SO-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 933739440623 | 933723910602 | 933739440602 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012AB, SO-14 | F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-27-1, MO-001AA, DIP-14 | F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012AB, SO-14 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | MO-001AA | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012AB, SO-14 | DIP, | 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012AB, SO-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 19.025 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT APPLICABLE | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.2 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT APPLICABLE | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
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