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eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

描述中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。中国半导体业发展中大量设备依赖进口的事一直揪心，美方经常拿它来要挟我们，然而半导体设备与材料业的突破十分困难，但是又刻不容缓。显然这些“痛点”的解决，非一日之功，有相当大的难度，因为它...[详细]

你是否知道这个数字信息：在全球1/4的手机中，采用的芯片来自中国的展讯。2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%。率领展讯在逆境中力挽狂澜的领军者叫李力游。2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟(GSA)董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，显示了李力游的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。2009年2月份，在李力游接过展讯CEO...[详细]

早前，软银集团发布了公司在2021年第一财季（四月到六月）的营收数据。报告中，他们同时还披露了Arm公司在2021年第一季度的营收表现。而在更早之前，软银还发布了公司2020财年的财报表现，当中也包括了Arm当年的表现。因为正处于被英伟达收购的阶段，且因为公司地位的特殊性，Arm最近半年来时时成为媒体讨论的热点。让我们通过这些报告，了解一下这家IP巨头的近来表现。2021年：季度营收...[详细]

     eeworld网消息：昨天，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。　　统计数据显示，去年我市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新...[详细]

当前中国半导体正在兴起一波合资热。许多外资公司为挤进中国的大市场，纷纷搞起合资项目，如联芯、格芯、晶合、海辰半导体等。部分地方对类似的合资模式极为热衷。但是我们应当清醒地认识到，合资仅是发展半导体产业的手段之一，它既不是最终目的，也存在一些短板。有些地方为了让项目能够迅速上马，中方提供厂房建设、部分资金，以及优惠政策等，却把合资项目拱手让外方管理主导。这对中国半导体的长期发展并不有利。这样的合资...[详细]

电子网消息，高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会（SnapdragonTechnologySummit）上宣布，双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上，优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，利用QualcommAqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球...[详细]

台积电近期决定放缓台湾扩产进度，不过，美日新厂则是按既定计划进行。承受大国压力的台积电，深知必须为欧洲「贡献一己之力」，相关团队已多次前往欧洲商议，数月前已完成场勘。半导体设备业者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台积电前往设厂，而德国进度虽然缓慢，但由于欧盟与德国也担心台积电无限期搁置或遭新加坡拦胡，不断催促台积电且修正合作条件。最新消息传出不仅已有供应链收到出货评估通知，最重要的...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIESSingaporePte.Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。由新加坡经济发展局颁发的此项殊荣旨在表彰在新加坡设立了区域总部并进行大量投资，成绩斐然的企业。获奖企业将可享受到包括税收优惠在内...[详细]

藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

大陆兆易创新序列式编码型快闪存储器(NORFlash)成功打进三星(Samsung)旗舰智能手机供应链，台湾厂商表示，目前NORFlash市况依然稳定，并未受到影响。中国大陆厂商对市况的影响，是市场对今年NORFlash发展最关注的焦点。旺宏曾多次表示，今年高容量的高端产品仍将持续缺货，中国大陆厂商新产能开出的产品则不缺货。据拆解网站iFixit拆解报告指出，兆易创新成功打进...[详细]

当前半导体产业发展高度成熟，其实是全球产业链开放与协作的成果。对国内企业而言，并购，可以让自己“纵身一跃”成为行业大玩家，也可能会使自己背上包袱就此沉沦。今年以来，半导体领域国内企业有三个代表性的案子，如下：闻泰科技收购安世半导体6月5日，闻泰科技发布公告称，证监会上市公司并购重组审核委员会对其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]