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K4S513233C-MP1L

产品描述Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90
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文件大小65KB,共8页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K4S513233C-MP1L概述

Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90

K4S513233C-MP1L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA90,9X15,32
针数90
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B90
JESD-609代码e0
长度15.5 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量90
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA90,9X15,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.4 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.0015 A
最大压摆率0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度9.5 mm

K4S513233C-MP1L相似产品对比

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描述 Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 Synchronous DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32 LFBGA, BGA90,9X15,32
针数 90 90 90 90 90 90 90 90 90
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 7 ns 7 ns 6 ns 6 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 125 MHz 125 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 125 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm 15.5 mm
内存密度 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 90 90 90 90 90 90 90 90 90
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
组织 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32 BGA90,9X15,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
连续突发长度 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A
最大压摆率 0.3 mA 0.33 mA 0.35 mA 0.35 mA 0.3 mA 0.33 mA 0.3 mA 0.33 mA 0.35 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) - - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
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