MK48Z30AB-10概述

32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

MK48Z30AB-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
混合内存类型	N/A
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	9.652 mm
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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MK48Z30AB-10相似产品对比

	MK48Z30AB-10	MK48Z30B-12	MK48Z30B-10	MK48Z30AB-15	MK48Z30B-15	MK48Z30AB-12
描述	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 120ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 120ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	100 ns	120 ns	100 ns	150 ns	150 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
混合内存类型	N/A	-	N/A	N/A	N/A	N/A
封装等效代码	DIP28,.6	-	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	0.002 A	-	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA

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