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HN27C4096CC-15

产品描述UVPROM, 256KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
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文件大小306KB,共14页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN27C4096CC-15概述

UVPROM, 256KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

HN27C4096CC-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码LCC
包装说明WQCCJ, LCC44,.65SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性PAGE WRITE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.51 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCJ
封装等效代码LCC44,.65SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.8 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.51 mm

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

HN27C4096CC-15相似产品对比

HN27C4096CC-15 HN27C4096G-15 HN27C4096CP-15 HN27C4096CC-12
描述 UVPROM, 256KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 UVPROM, 256KX16, 150ns, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 OTP ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 UVPROM, 256KX16, 120ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 LCC DIP LCC LCC
包装说明 WQCCJ, LCC44,.65SQ WDIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ WQCCJ, LCC44,.65SQ
针数 44 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 120 ns
其他特性 PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-CQCC-J44 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44 S-CQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 16.51 mm 52.07 mm 16.5862 mm 16.51 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM OTP ROM UVPROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 40 44 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WQCCJ WDIP QCCJ WQCCJ
封装等效代码 LCC44,.65SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LCC44,.65SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 6.3 mm 4.6 mm 4.8 mm
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD
宽度 16.51 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.51 mm
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