HN27C4096CC-12概述

UVPROM, 256KX16, 120ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

HN27C4096CC-12规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	LCC
包装说明	WQCCJ, LCC44,.65SQ
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	PAGE WRITE
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-CQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.51 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCJ
封装等效代码	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.8 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.51 mm

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HN27C4096CC-12相似产品对比

	HN27C4096CC-12	HN27C4096G-15	HN27C4096CP-15	HN27C4096CC-15
描述	UVPROM, 256KX16, 120ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	UVPROM, 256KX16, 150ns, CMOS, CDIP40, CERDIP-40	OTP ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	UVPROM, 256KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	LCC	DIP	LCC	LCC
包装说明	WQCCJ, LCC44,.65SQ	WDIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	WQCCJ, LCC44,.65SQ
针数	44	40	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	150 ns	150 ns
其他特性	PAGE WRITE	PAGE WRITE	PAGE WRITE	PAGE WRITE
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-CQCC-J44	R-GDIP-T40	S-PQCC-J44	S-CQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	16.51 mm	52.07 mm	16.5862 mm	16.51 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	44	40	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCJ	WDIP	QCCJ	WQCCJ
封装等效代码	LCC44,.65SQ	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.8 mm	6.3 mm	4.6 mm	4.8 mm
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	16.51 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.51 mm

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