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SME1701-BGA200: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA316, EPBGA-316; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小636KB，共32页; 制造商Sun Microsystems Inc

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SME1701-BGA200概述

Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA316, EPBGA-316

SME1701-BGA200规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Sun Microsystems Inc
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA316,20X20,50
针数	316
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	200 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B316
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	316
最高工作温度	80 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA316,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
速度	200 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.25 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

SME1701-BGA200相似产品对比

	SME1701-BGA200	SME1701-BGA133	SME1701-BGA167
描述	Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA316, EPBGA-316	Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA316, EPBGA-316	Microprocessor, 32-Bit, 167MHz, CMOS, PBGA316, EPBGA-316
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA316,20X20,50	BGA, BGA316,20X20,50	BGA, BGA316,20X20,50
针数	316	316	316
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V	ALSO REQUIRES 3.3V	ALSO REQUIRES 3.3V
地址总线宽度	32	32	32
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	200 MHz	133 MHz	167 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B316	S-PBGA-B316	S-PBGA-B316
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES
端子数量	316	316	316
最高工作温度	80 °C	80 °C	80 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA316,20X20,50	BGA316,20X20,50	BGA316,20X20,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
速度	200 MHz	133 MHz	167 MHz
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.25 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	-	1	1

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