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中国证券网讯（记者刘武）工商信息显示，北京中科寒武纪科技有限公司全资子公司雄安寒武纪科技有限公司近日注册成立，注册资本1亿元人民币。该公司注册地位于雄安新区容城县，经营范围为“集成电路设计，计算机软件、计算机科技、信息科技、智能化科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让，计算机系统集成，计算机软件开发，计算机软件、硬件设备及辅助设备的销售，从事货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目...[详细]

    重庆商报讯日前，记者从市科委获悉，由重庆西南集成电路设计有限责任公司设计的第三代射频芯片XN120已经在北斗导航上实现了应用。与前两代产品相比，第三代产品体积更小，功耗更低，处于国内领先水平。   据介绍，重庆西南集成电路设计有限责任公司从2003年开始进行GPS导航、物联网等芯片研发，目前产品涵盖了物联网、绿色能源等三大领域，形成了“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案”的产业链结构。...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布其AudioSmart®CX21988-THX成为业界首个荣获THX认证的USB-C语音编解码器解决方案。通过提供获得THX认证的USB-C语音编解码器，Synaptics®可以为OEM厂商供应重要的搭建模块，为具备THX认证的耳机和头戴式耳机、移动游戏设备以及其他个人语音设备的开发带来巨大领先优势。THX由电影制片人G...[详细]

　　根据市调IHS调查，全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大，产值也是逐年成长，预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用，预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　过去，车载面板都是日本面板厂的天下，但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场，如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。　　IHSM...[详细]

针对企业使用需求，AMD宣布推出强调更高效能、安全且可靠的RyzenPro系列桌机款处理器(代号ThreadRipper)，预计由个合作厂商从2017年下半年起向全球企业提供搭载RyzenPro系列处理器的计算机产品，而RyzenPro行动版处理器则预计在2018年上半年问市。延续针对服务器使用需求推出EPYC系列处理器，AMD宣布推出同样采用Zen架构设计的RyzenPro系列桌...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价1...[详细]

数据显示，中国电子信息制造业利润约7000亿元，利润率只有5.16%。“经过多方努力，我国半导体产业取得了显著的成效，产业规模快速发展壮大，2017年全行业销售额达到5441亿元。”4月12日，在2018年中国半导体市场年会暨“IC”中国峰会上，国家工信部副部长罗文如是表示。对于中国半导体产业的发展情况，在上述会议上，多位业内人士也表达了类似态度。如中国半导体行业协会常务副理事长卢山...[详细]

本报记者薛志伟集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中...[详细]

编者注：本文作者nstollon，华盛学院九叔编译，主要介绍了莱迪思的收购案对公司股价的影响。莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）股东2月28日投票赞成股权基金CanyonBridge价值1.3亿美元的收购要约。CanyonBridge已经花了接近八个月的时间，却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案，目前CanyonBridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资...[详细]

国内第二大晶圆代工厂华虹半导体今天登陆科创板，发行价52元/股，开盘58.88元，股价上涨13%。截止发稿时，华虹股价已经收窄到5%涨幅。按照52元/股的价格来算，华虹本次回归A股募集资金总额为212.03亿元，目前是A股年内最大规模IPO。华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。招...[详细]

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日共同宣布，中芯国际已采用Synopsys的StarRC...[详细]

台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛；在论坛中，Williams罕见地提及台积电成为Apple应用处理器A11独家供应来源的来龙去脉。台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛，由台积电董事长张忠谋亲自担任主持人，邀请到的重量级与谈人包括苹果(Apple)营运长JeffWilliams、ASML执行长PeterWenni...[详细]

近日出版的《自然》杂志刊登了一篇研究论文：美国亚利桑那州立大学教授艾利克斯·格林和哈佛大学维斯生物启发工程研究所合作，研制出迄今为止最复杂的生物计算机。该计算机由RNA（核糖核酸）制成，能在大肠杆菌活细胞内对12种不同指令同时作出反应，控制细菌细胞的行为。原标题“让RNA处理器在活细胞中'奔腾”——新生物计算机能并行处理多个复杂信号”研究团队在大肠杆菌的活体细胞内诱导形成的R...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]