WED8L24257V12BI,WED8L24257V12BI pdf中文资料,WED8L24257V12BI引脚图,WED8L24257V12BI电路-Datasheet-电子工程世界

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WED8L24257V12BI: 产品描述Standard SRAM, 256KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小122KB，共6页; 制造商White Microelectronics

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WED8L24257V12BI概述

Standard SRAM, 256KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, BGA-119

WED8L24257V12BI规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	White Microelectronics
包装说明	BGA-119
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	12 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
内存密度	6291456 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	24
功能数量	1
端子数量	119
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM

WED8L24257V12BI相似产品对比

	WED8L24257V12BI	WED8L24257V10BC	WED8L24257V12BC	WED8L24257V15BC	WED8L24257V15BI
描述	Standard SRAM, 256KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 256KX24, 10ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 256KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 256KX24, 15ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 256KX24, 15ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
厂商名称	White Microelectronics	White Microelectronics	White Microelectronics	White Microelectronics	White Microelectronics
包装说明	BGA-119	BGA-119	BGA-119	BGA-119	BGA-119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	12 ns	10 ns	12 ns	15 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
内存密度	6291456 bit	6291456 bit	6291456 bit	6291456 bit	6291456 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	24	24	24	24	24
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	119	119	119	119	119
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	256KX24	256KX24	256KX24	256KX24	256KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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