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王晓初表示，2017年中国联通作为首家央企集团层面的混改试点企业，引入了百度、阿里巴巴、腾讯、京东、苏宁等14家战略投资者。中国联通希望与合作伙伴一起，将中国联通从运营商改造成运营商与互联网结合的独特公司。 日前，中国联通公布了2018年一季度财报。 实现营收749.35亿元，同比增长8.59%;归属于母公司净利润为13.02亿元，同比增长374.8%。“我们的收入、现金流和利润都...[详细]

一、 例程测试： 1. 编写includes.h文件 #ifndef __INCLUDES_H__ #define __INCLUDES_H__ //#include stdio.h //#include string.h //#include ctype.h //#include stdlib.h //#include ...[详细]

引言 随着科技的发展，电子技术也在不断地向前飞速发展。本设计是制作一款多功能数字钟，其具有显示年、月、日，时、分、秒、星期及闹钟功能，而且秒、分、时、日、月、年可自动关联进位。秒具备清零功能，分、时、日、月、年可自动修改、手动设置等功能。它是以一块AT89S52芯片作为主控模块，采用DS1302作为定时来源的多功能数字钟。多功能数字钟结构较简单，因此便于操作使用。它具有高度的智能化和集成...[详细]

摘要：二维码不仅给人们生活带来便捷，在工业领域也被广泛应用。如何在嵌入式硬件中开发二维码功能？本文将为大家介绍ZLG二维码识别算法，教大家在ZLG硬件平台中快速搭建具备良好识别效果的二维码。 二维码的本质就是根据某种约定的编码方式，将一段文本信息转换为一个能够被解码识别的图片。因为二维码只是一种编码方式，是一种信息的载体，可见二维码用途的关键不在于二维码，而在于如何定义这段文本信息，约定好文...[详细]

    IGZO的新闻其实一开始都默默无闻的，被媒体大肆宣传的时候是iPhone5上市之前的一段时间，各种的媒体爆料，曝光都说什么iPhone5即将采用夏普IGZO屏幕，苹果放弃三星转投夏普IGZO等等，接着就各种夏普IGZO面板怎么怎么牛怎么厉害的报道一个接着一个。其实大家有真正了解IGZO么？IGZO是不是像“传说中”一样那么神奇？下面就来解释一下。 　　IGZO就是Indium Galliu...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监Zsolt Tokei阐述了这些创新 ，这些创新已在ITF USA和最新的IITC会议上公布。 当今的互连技术 金属互连 ，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

* Code adapted from Atmel AVR ApplICation Note AVR306 * PolLEDmode driver forUART， this is the similar to the * library default putchar（） and getchar（） in ICCAVR */ #include #include #include “ua...[详细]

可穿戴设备其实不仅与我们普通人的生活息息相关，对于军事领域，一样起着重要的作用。比如Intelligent Textiles公司一直走在可穿戴技术军事应用领域的前沿，该公司最近推出了一款织物键盘以及一款织物充电装备，让士兵走出装甲车后还可以继续为身上的装备充电。 如果你在玩Fitbit、三星Gear或者Apple Watch等可穿戴设备时都嫌自己的手不够利索，那么你想象一下那些士兵“手拿着步枪、...[详细]

雷诺 公司发布了一项全新 自动避障 技术，能使 自动驾驶 汽车在行驶时提前避开障碍。雷诺表示，此项技术为行业首创，是公司迈向全自主驾驶之路的关键一步，其目标是成为实现全自动驾驶的一流品牌之一。雷诺已在其Zoe电动车型上使用了该项技术，并在应对障碍物的反应方面与专业驾驶员进行了对比测试。 　　 结果表明，该车与人为驾驶的情况一样，能有效地避开突如其来的障碍物。雷诺硅谷开放创新实验室总监西蒙?哈加德...[详细]

1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发 碳化硅(SiC) ，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。 为了庆祝ST研发SiC 25周年，我们决定探讨 SiC在当今半导体行业中所扮演的角色，ST的碳化硅研发是如何取得成功的，以及未来发展方向。 Exawatt 的一项研究指出，到2030年， 70%的乘用车将采用SiC MOSFET。这项技术也正在改变其他市场，例如，太阳能逆变器、储能系统、服务...[详细]

引言 物流建筑是指进行物品收发、储存、装卸、搬运、分拣、物流加工等物流活动的建筑,其按照使用性质可分为存储型、作业型、综合型3种类型。随着电商的飞速发展,我国物流配送中心需求量剧增,物流建筑也朝着大体量、智能化方向发展。特别自2010年后,自动化立体仓库在我国各行各业得到广泛应用,进一步推进了物流建筑的发展。为方便物流活动,物流建筑的建筑面积与防火分区面积均较大,且物流建筑均需配置自动喷水灭火系...[详细]

近日，哈德一款智能HUD抬头显示系统产品在京东众筹亮相。该款产品只需连接移动智能设备，便能将导航信息、路况、限速及天气等信息数据投射到风挡玻璃外，实现驾驶员与移动设备之间的安全互动，京东众筹售价1998元。 哈德智能HUD是一部智能的车联网抬头显示设备，其只需连接移动智能设备，便能将导航信息、路况、限速及天气、等信息数据投射到风挡玻璃外。与此同时，哈德智能HUD还能实现如电话、信息接入...[详细]

上次博客已经讲了如何实现ADC转换。这次我使用DMA来帮助ADC的转换。用DMA的话，可以实现多路ADC通道同时转化了。 下面就讲讲怎么借助DMA实现DAC的多路转换。还是基于我自己的规范工程。 1、工程的修改 1）由于要使用ADC功能，必须使用到库文件stm32f10x_adc.c，所以将是stm32f10x_adc.c文件添加到STM32F10x_StdPeriod_Driver工程组中...[详细]

刚开始接触MSP430结果往开发板烧程序就遇到了问题，总是出现BSL初始化失败。 考虑原因 1、往板子里烧的程序是不是正确 2、BSL部分与单片机需要用跳帽连接的部分是不是都已连接，一般是需要连接4个引脚 3、BSL下载软件是不是能用 4、BSL部分接口不能用作供电的是不是已经连接电源 我遇到的问题 1、是之前的程序总是在烧写的时候出现初始化失败，换了已经用JTAG仿真器实验过...[详细]

11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。 会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。 据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端...[详细]