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据分析机构数据显示，2022年三季度，全球芯片市场的收入为1470亿元，环比下跌了7%。半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。美光：营收大跌46.8%，裁员10%，停发奖金由于需求下滑，原本就是熊市的存储芯片市场在2022年日子更不好过，内存及SSD价格暴跌影响了行业...[详细]

　　国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但“他们变大，台积电也会同步变大”，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水准，对公司持续成长深具信心。　　张忠谋23日出席台湾永续能源研究基金会举办的“201...[详细]

电子网消息，国际固态电路研讨会(InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)2018年年会将于2018年2月11日至2月15日于美国旧金山举行。本次研讨会中国（含中国大陆、香港及澳门）共有14篇论文入选，数量仅次于美国、韩国及台湾，首次超越日本的13篇，跃居全球第四。2018ISSCC除传统芯片发表外，将有11篇人工智...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

KLA-Tencor以全新测量系统扩充其5D图型控制方案，综合套刻和薄膜工艺控制解决方案应对先进集成电路工艺挑战KLA-TencorCorporation（纳斯达克股票代码：KLAC）推出两款先进的量测系统，可支持16纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer500LCM和SpectraFilmLD10。Archer500LCM套刻测量系统在提升成品率的所有阶...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

电子网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，...[详细]

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]

AMD首席执行官德克-梅耶尔(DirkMeyer)表示，阿布扎比先进技术投资公司收购芯片生产商特许半导体的交易不会影响高级微设备公司与英特尔(博客)的芯片许可协议。GlobalFoundries是AMD公司与阿布扎比先进技术投资公司的合作项目。梅耶尔表示，交易不会影响AMD公司资产负债表中有关GlobalFoundries的核算。梅耶尔是在纽约一个IT会议上发表讲话时...[详细]

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其MT2168的设计旨在实现最佳测试仪利用率。短Index时间（DUT交换时间）、快速上料与分类以及超大器件预热能力均支持分选机与新一代测试仪保持同步。 理想情况下，如果分选机没有局限性，增强的测试仪性能从两方面优化了测试单元产能：它们得益于更短测试时间和更高测...[详细]

在过去的75年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。1947年，只有一个晶体管。根据TechInsight的预测，半导体行业今年有望生产近20亿万亿(1021)台设备。这比2017年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这个几乎无法想象的数字背后...[详细]

　　英特尔展示了名叫MoorestownAtom的平台。据了解，那是一颗凌动架构的最新处理器，号称功耗很低、技术领先，专门针对智能手机、平板电脑及其他手持终端产品设计。这是英特尔再度借产品对ARM公司发起的挑战信号。　　而ARM也在近日公布了进军全球服务器处理器市场的消息。显然它也不想巨头英特尔的日子那么好过。　　英特尔和ARM的商业宣传战至今并未分出高下。因为，除了英特尔借过渡性产品...[详细]

氮化镓晶体管提高了电力系统的性能，同时降低了元件相对成本。但是质量和可靠性我们如何保证呢？GaNSystems首席执行官JimWitham强调，功率晶体管行业对联合电子器件工程委员会(JEDEC)硅晶体管标准的认证指南非常熟悉。但对于氮化镓，器件材料不同，因此失效模式和机理也不同。Witham指出，在JEDEC和AEC-Q下确定GaN测试指南是GaN行业研究工作的一部分。“...[详细]

据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]